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密封电子设备多余物检测的信号特征识别与置信度评价

摘要第4-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第14-32页
    1.1 课题背景及研究目的和意义第14-16页
    1.2 多余物检测技术研究现状第16-23页
    1.3 多余物检测信号特征识别研究现状第23-27页
        1.3.1 组件信号特征识别研究现状第23-25页
        1.3.2 多余物材质特征识别研究现状第25-27页
    1.4 多余物检测置信度研究现状第27-28页
    1.5 存在的主要问题第28-29页
    1.6 本文主要研究内容第29-32页
第2章 密封电子设备多余物检测信号的特性分析第32-54页
    2.1 引言第32页
    2.2 多余物检测实验系统第32-35页
    2.3 多余物检测信号特征分析第35-43页
        2.3.1 声发射基本理论第35-37页
        2.3.2 多余物检测信号特征第37-43页
    2.4 多余物信号特性影响因素分析第43-49页
        2.4.1 颗粒—平板碰撞理论第43-44页
        2.4.2 颗粒材质第44-46页
        2.4.3 颗粒粒径第46-47页
        2.4.4 检测试验条件第47-48页
        2.4.5 多传感器空间分布第48-49页
    2.5 影响因素显著性检验第49-52页
    2.6 本章小结第52-54页
第3章 基于聚类分析的组件信号特征识别方法第54-77页
    3.1 引言第54页
    3.2 组件信号分类第54-56页
    3.3 单通道信号时间序列特征第56-60页
        3.3.1 脉冲提取第56-58页
        3.3.2 脉冲平移第58-59页
        3.3.3 脉冲相位分布特征提取第59-60页
    3.4 多通道信号同步脉冲一致性特征第60-66页
        3.4.1 多通道信号同步特性分析第60-62页
        3.4.2 同步脉冲匹配第62-64页
        3.4.3 同步脉冲趋势分布相似性特征提取第64-66页
    3.5 改进型k-平均聚类分析方法第66-70页
        3.5.1 聚类分析基本原理第66-67页
        3.5.2 改进型k-平均聚类算法第67-70页
        3.5.3 组件信号特征识别模型第70页
    3.6 组件信号特征识别实验与分析第70-76页
        3.6.1 K值确定第70-72页
        3.6.2 单通道信号特征识别实验验证第72-74页
        3.6.3 多通道信号特征识别实验验证第74-76页
    3.7 本章小结第76-77页
第4章 基于HMM和改进型MFCC的多余物材质特征识别方法第77-103页
    4.1 引言第77页
    4.2 HMM理论以及在多余物材质特征识别中的作用第77-86页
        4.2.1 隐马尔可夫模型第77-81页
        4.2.2 HMM的三个基本问题第81-84页
        4.2.3 HMM在多余物材质特征识别中的作用第84-86页
    4.3 改进型Mel倒谱系数特征提取第86-96页
        4.3.1 语音识别中的Mel倒谱系数第86-88页
        4.3.2 基于敏感频域的Mel滤波器第88-95页
        4.3.3 改进型Mel倒谱系数第95-96页
    4.4 多余物材质特征识别实验验证第96-101页
        4.4.1 材质特征识别模型第96-97页
        4.4.2 模型训练第97-99页
        4.4.3 实验验证第99-101页
    4.5 本章小结第101-103页
第5章 基于转导推理的多余物检测置信度评价方法第103-124页
    5.1 引言第103页
    5.2 多余物检测的置信度问题第103-107页
        5.2.1 置信度的一般问题第103-104页
        5.2.2 组件信号识别的置信度问题第104-105页
        5.2.3 多余物材质识别的置信度问题第105-107页
    5.3 基于转导推理的一致性预测第107-111页
        5.3.1 转导推理基本思想第107-109页
        5.3.2 一致性预测器第109-111页
    5.4 组件信号识别置信度评价方法第111-115页
        5.4.1 基于CP-KNN的组件信号识别置信度评价算法第111-113页
        5.4.2 组件信号识别置信度实验结果第113-115页
    5.5 可拒识的多余物材质识别置信度评价方法第115-122页
        5.5.1 多余物材质特征向量主元分析第115-117页
        5.5.2 多余物材质特征凸壳模型第117-119页
        5.5.3 多余物材质识别置信度评价算法第119页
        5.5.4 多余物材质识别置信度实验结果第119-122页
    5.6 本章小结第122-124页
结论第124-126页
参考文献第126-136页
攻读博士学位期间发表的论文及其它成果第136-139页
致谢第139-140页
个人简历第140页

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