电接触强化预涂层的制备
| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-22页 |
| 1.1 选题背景 | 第9-10页 |
| 1.2 涂层制备的常用方法 | 第10-17页 |
| 1.2.1 热喷涂技术 | 第10-13页 |
| 1.2.2 电镀 | 第13页 |
| 1.2.3 电刷镀 | 第13-15页 |
| 1.2.4 热浸镀 | 第15-16页 |
| 1.2.5 胶粘技术 | 第16-17页 |
| 1.3 电接触表面强化技术 | 第17-18页 |
| 1.4 重溶后处理技术 | 第18-19页 |
| 1.5 本课题组前期研究工作 | 第19-20页 |
| 1.6 本论文研究目标及主要内容 | 第20-22页 |
| 第二章 实验材料、方法和设备 | 第22-30页 |
| 2.1 基体和涂层材料 | 第22-23页 |
| 2.1.1 基体材料 | 第22页 |
| 2.1.2 涂层材料 | 第22-23页 |
| 2.2 粘结剂 | 第23-26页 |
| 2.2.1 硅酸盐粘结剂 | 第23-24页 |
| 2.2.2 焊锡膏 | 第24-25页 |
| 2.2.3 环氧树脂粘结剂 | 第25-26页 |
| 2.3 实验设备 | 第26-28页 |
| 2.4 试样的检测 | 第28-30页 |
| 2.4.1 金相及微观组织分析 | 第28页 |
| 2.4.2 扫描电镜和能谱分析 | 第28-29页 |
| 2.4.3 硬度测试 | 第29-30页 |
| 第三章 不同粘结剂制备电接触强化预涂层的性能研究 | 第30-35页 |
| 3.1 实验前准备 | 第30页 |
| 3.2 硅酸盐粘结剂制备预涂层 | 第30-32页 |
| 3.2.1 粘结剂介绍 | 第30-32页 |
| 3.2.2 涂层制备过程 | 第32页 |
| 3.2.3 电接触强化效果 | 第32页 |
| 3.3 焊锡膏制备预涂层 | 第32-33页 |
| 3.3.1 粘结剂介绍 | 第32-33页 |
| 3.3.2 涂层制备过程 | 第33页 |
| 3.3.3 电接触强化效果 | 第33页 |
| 3.4 环氧树脂制备预涂层 | 第33-34页 |
| 3.4.1 粘结剂介绍 | 第33页 |
| 3.4.2 涂层制备过程 | 第33-34页 |
| 3.4.3 电接触强化效果 | 第34页 |
| 3.5 本章小结 | 第34-35页 |
| 第四章 电接触强化环氧树脂预涂层的工艺改进 | 第35-41页 |
| 4.1 预涂层导电性的改善 | 第35-36页 |
| 4.2 预涂层中合金粉末的配比 | 第36-37页 |
| 4.3 环氧树脂粘结剂固化性能的改善 | 第37-38页 |
| 4.4 预紧力的设置 | 第38-39页 |
| 4.5 预热处理 | 第39页 |
| 4.6 其他参数设置 | 第39-40页 |
| 4.6.1 电接触强化电流的设置 | 第39页 |
| 4.6.2 进给速度，主轴转速的设置 | 第39-40页 |
| 4.7 本章小结 | 第40-41页 |
| 第五章 电接触强化后涂层性能的研究 | 第41-46页 |
| 5.1 金相试样的制备和组织观察 | 第41-43页 |
| 5.1.1 WC涂层的组织分析 | 第41页 |
| 5.1.2 Ni60-WC涂层的组织分析 | 第41-43页 |
| 5.2 显微硬度测定 | 第43页 |
| 5.3 元素线扫描分析 | 第43-45页 |
| 5.4 本章小结 | 第45-46页 |
| 第六章 结论 | 第46-47页 |
| 参考文献 | 第47-51页 |
| 致谢 | 第51页 |
