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基于XCT技术的陶瓷基复合材料热膨胀系数预测

摘要第4-5页
ABSTRACT第5页
注释表第10-11页
缩略词第11-12页
第一章 绪论第12-21页
    1.1 课题研究背景第12-14页
    1.2 国内外研究现状第14-19页
    1.3 本文主要研究工作第19-21页
第二章 陶瓷基复合材料参数测试试验第21-37页
    2.1 材料的制备第21页
    2.2 纳米压痕试验第21-27页
        2.2.1 试验仪器及试样第21-24页
        2.2.2 试验原理及过程第24-25页
        2.2.3 试验验结果及讨论第25-27页
    2.3 热膨胀测试试验第27-35页
        2.3.1 试样的制备第27-28页
        2.3.2 试验原理及过程第28-29页
        2.3.3 2.5D C/SiC复合材料和碳化硅基体的试验结果第29-33页
        2.3.4 小复合材料和针刺二维复合材料的试验结果第33-35页
    2.4 热膨胀测试试验数据分析第35-36页
    2.5 本章小结第36-37页
第三章 陶瓷基复合材料的有限元建模技术第37-53页
    3.1 2.5D C/SiC复合材料建模第37-48页
        3.1.1 2.5D C/SiC复合材料细观结构第37-40页
        3.1.2 基体识别、编号及噪点清理第40-44页
        3.1.3 经纱的识别第44-47页
        3.1.4 纬纱的识别第47-48页
    3.2 C/SiC小复合材料建模第48-50页
    3.3 针刺二维C/SiC复合材料建模第50-52页
    3.4 本章小结第52-53页
第四章 陶瓷基复合材料的有限元模型热膨胀系数预测第53-71页
    4.1 热膨胀方程及热膨胀系数第53-54页
    4.2 2.5D C/SiC复合材料热膨胀系数预测第54-61页
        4.2.1 材料参数及边界条件第54-58页
        4.2.2 计算结果第58-61页
    4.3 C/SiC小复合材料CTE预测第61-65页
        4.3.1 材料参数及加载条件第61-62页
        4.3.2 计算结果及分析第62-65页
    4.4 针刺二维C/SiC复合材料热膨胀系数预测第65-69页
        4.4.1 材料参数及加载条件第65-66页
        4.4.2 计算结果及分析第66-69页
    4.5 影响热膨胀系数预测结果的因素第69-70页
    4.6 本章小结第70-71页
第五章 全文总结与展望第71-73页
    5.1 全文总结第71-72页
    5.2 研究展望第72-73页
参考文献第73-77页
致谢第77-78页
在学期间的研究成果及发表的学术论文第78页

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