| 摘要 | 第2-3页 |
| Abstract | 第3-4页 |
| 1 绪论 | 第7-19页 |
| 1.1 课题研究背景 | 第7-14页 |
| 1.1.1 硬脆晶体薄基片应用领域及需求 | 第7-12页 |
| 1.1.2 硬脆晶体薄基片加工要求和现状 | 第12-13页 |
| 1.1.3 课题来源与研究内容 | 第13-14页 |
| 1.2 硬脆晶体薄基片研磨加工研究现状 | 第14-18页 |
| 1.2.1 影响硬脆晶体薄基片单面研磨加工质量的因素分析 | 第14-15页 |
| 1.2.2 硬脆晶体薄基片加工材料去除均匀性研究现状 | 第15-16页 |
| 1.2.3 硬脆晶体薄基片固持现状 | 第16-18页 |
| 1.3 课题意义 | 第18-19页 |
| 2 硬脆晶体薄基片研磨加工材料去除均匀性研究 | 第19-36页 |
| 2.1 磨粒在薄基片表面运动速度分析 | 第19-25页 |
| 2.1.1 薄基片表面磨粒运动速度模型建立 | 第19-21页 |
| 2.1.2 运动参数对磨粒在薄基片表面运动速度的影响 | 第21-25页 |
| 2.2 磨粒在薄基片表面运动轨迹分析 | 第25-35页 |
| 2.2.1 薄基片表面磨粒运动轨迹模型建立 | 第25-27页 |
| 2.2.2 基于磨粒运动轨迹的加工薄基片材料去除率分析 | 第27-30页 |
| 2.2.3 基于磨粒运动轨迹的加工薄基片材料去除非均匀性分析 | 第30-35页 |
| 2.3 本章小结 | 第35-36页 |
| 3 固持对硬脆晶体薄基片面形的影响分析 | 第36-52页 |
| 3.1 真空固持系统结构设计 | 第36-41页 |
| 3.1.1 支撑盘面的选择 | 第36-37页 |
| 3.1.2 多孔陶瓷的选择 | 第37-38页 |
| 3.1.3 真空发生装置的选择 | 第38-40页 |
| 3.1.4 真空回路方案的确定 | 第40-41页 |
| 3.2 真空固持系统的夹持力测量 | 第41-45页 |
| 3.2.1 夹持力测量方案 | 第42-45页 |
| 3.2.2 测力结果 | 第45页 |
| 3.3 固持方式对硬脆晶体薄基片面形的影响 | 第45-51页 |
| 3.3.1 面形检测方法 | 第45-46页 |
| 3.3.2 真空吸附固持对硬脆晶体薄基片面形的影响 | 第46-47页 |
| 3.3.3 石蜡粘结固持对硬脆晶体薄基片面形的影响 | 第47-51页 |
| 3.4 本章小结 | 第51-52页 |
| 4 硬脆晶体薄基片研磨加工面形试验研究 | 第52-60页 |
| 4.1 试验条件 | 第52-53页 |
| 4.2 转速对薄基片研磨加工面形的影响 | 第53-58页 |
| 4.2.1 真空吸附固持下转速对薄基片加工面形的影响 | 第53-57页 |
| 4.2.2 石蜡粘结固持下转速对薄基片加工面形的影响 | 第57-58页 |
| 4.3 不同方式固持薄基片研磨加工面形对比试验 | 第58-59页 |
| 4.4 本章小结 | 第59-60页 |
| 结论 | 第60-62页 |
| 参考文献 | 第62-66页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第66-67页 |
| 致谢 | 第67-69页 |
