| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第7-12页 |
| 1.1 嵌入式系统概述 | 第7页 |
| 1.1.1 嵌入式系统的定义 | 第7页 |
| 1.1.2 嵌入式操作系统 | 第7页 |
| 1.2 嵌入式处理器 | 第7-9页 |
| 1.2.1 嵌入式微处理器(EMBEDDED MICROPROCESSOR UNIT,EMPU) | 第8页 |
| 1.2.2 嵌入式微控制器(MICROCONTROLLER UNIT,MCU) | 第8页 |
| 1.2.3 嵌入式DSP处理器(EMBEDDED DIGITAL SIGNAL PROCESSOR,EDSP) | 第8-9页 |
| 1.3 嵌入式系统国内外研发概况及趋势 | 第9-10页 |
| 1.4 本课题研究意义 | 第10-12页 |
| 1.4.1 课题意义 | 第10页 |
| 1.4.2 本文主要研究内容 | 第10-12页 |
| 第二章 开发平台ARM微处理器综述 | 第12-21页 |
| 2.1 ARM微处理器介绍 | 第12-15页 |
| 2.1.1 ARM微处理器体系结构 | 第12-13页 |
| 2.1.2 ARM微处理器系列 | 第13-15页 |
| 2.2 ARM微处理器的应用选型 | 第15-16页 |
| 2.3 系统CPU S3C4510B概述 | 第16-20页 |
| 2.3.1 CPU内核概述 | 第16-18页 |
| 2.3.2 S3C4510B及片内外围简介 | 第18页 |
| 2.3.3 S3C4510B的引脚分布及信号描述 | 第18-20页 |
| 2.4 本章小结 | 第20-21页 |
| 第三章 硬件电路设计 | 第21-42页 |
| 3.1 系统硬件设计概述 | 第21-22页 |
| 3.2 SAMSUNG S3C4510B工作原理 | 第22-26页 |
| 3.2.1 S3C4510B的系统管理器(System Manager)功能概述 | 第22-23页 |
| 3.2.2 系统存储器映射(SYSTEM MEMORY MAP) | 第23-24页 |
| 3.2.3 S3C4510B的其他工作原理 | 第24-26页 |
| 3.3 硬件选型和单元电路设计 | 第26-41页 |
| 3.3.1 S3C4510B芯片及引脚分析 | 第26-27页 |
| 3.3.2 系统板主要模块电路设计 | 第27-38页 |
| 3.3.3 扩展板主要模块电路设计 | 第38-41页 |
| 3.4 本章小结 | 第41-42页 |
| 第四章 硬件设计PCB实现及调试 | 第42-60页 |
| 4.1 设计影响因素分析 | 第42-46页 |
| 4.1.1 干扰分析 | 第42页 |
| 4.1.2 电磁兼容性分析 | 第42-43页 |
| 4.1.3 信号完整性分析 | 第43-46页 |
| 4.2 PCB设计采取的策略 | 第46-50页 |
| 4.2.1 分层与堆叠 | 第47页 |
| 4.2.2 布局 | 第47-48页 |
| 4.2.3 布线 | 第48-49页 |
| 4.2.4 电路抗干扰采取的措施 | 第49-50页 |
| 4.3 设计注意事项 | 第50-54页 |
| 4.3.1 电源质量与分配 | 第50-51页 |
| 4.3.2 同类型信号线的分布 | 第51页 |
| 4.3.3 PCB后续检查处理 | 第51-54页 |
| 4.4 系统硬件调试 | 第54-59页 |
| 4.4.1 各硬件功能模块检测、调试 | 第54-57页 |
| 4.4.2 系统硬件情况汇总 | 第57-59页 |
| 4.5 本章小结 | 第59-60页 |
| 第五章 嵌入式系统开发 | 第60-63页 |
| 5.1 嵌入式系统开发过程 | 第60页 |
| 5.2 嵌入式系统开发方法简介 | 第60-62页 |
| 5.3 交叉开发环境建立 | 第62页 |
| 5.4 本章小结 | 第62-63页 |
| 结束语 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 攻读学位期间发表的主要学术论文 | 第67-68页 |
| 学位论文评阅及答辩情况表 | 第68页 |
