| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 1 绪论 | 第9-21页 |
| 1.1 引言 | 第9页 |
| 1.2 国内外研究概况 | 第9-11页 |
| 1.3 Al-Zn-Mg-Cu合金的合金化 | 第11-12页 |
| 1.3.1 主要合金元素的作用 | 第11-12页 |
| 1.3.2 微合金化元素的作用 | 第12页 |
| 1.4 Al-Zn-Mg-Cu合金的析出相 | 第12-15页 |
| 1.5 Al-Zn-Mg-Cu合金的热处理 | 第15-17页 |
| 1.5.1 均匀化退火处理 | 第15-16页 |
| 1.5.2 固溶处理 | 第16页 |
| 1.5.3 时效处理 | 第16-17页 |
| 1.6 Al-Zn-Mg-Cu合金EET的研究现状 | 第17-19页 |
| 1.7 本论文选题的目的与意义 | 第19-20页 |
| 1.8 本论文的主要研究内容 | 第20-21页 |
| 2 实验内容与研究方法 | 第21-27页 |
| 2.1 实验内容与方法 | 第21-22页 |
| 2.1.1 实验材料 | 第21页 |
| 2.1.2 实验内容与方法 | 第21-22页 |
| 2.2 理论研究内容与计算方法 | 第22-27页 |
| 2.2.1 理论研究内容 | 第22页 |
| 2.2.2 理论计算方法 | 第22-27页 |
| 3 主要元素对Al-Zn-Mg-Cu合金时效硬化行为的影响 | 第27-43页 |
| 3.1 Zn/Mg对Al-Zn-Mg合金组织与时效硬化行为的影响 | 第27-30页 |
| 3.1.1 合金铸态显微组织 | 第27-28页 |
| 3.1.2 合金单级时效显微组织 | 第28-29页 |
| 3.1.3 合金时效硬化行为分析 | 第29-30页 |
| 3.2 双级时效温度对Al-Zn-Mg合金组织与时效硬化行为的影响 | 第30-35页 |
| 3.2.1 合金双级时效显微组织 | 第30-34页 |
| 3.2.2 时效温度对合金组织与时效硬化行为的影响 | 第34-35页 |
| 3.3 Cu含量对Al-Zn-Mg-Cu合金组织与时效硬化行为的影响 | 第35-43页 |
| 3.3.1 Al-Zn-Mg-Cu合金低温时效显微组织 | 第35-36页 |
| 3.3.2 Al-Zn-Mg-Cu合金低温时效硬化行为分析 | 第36-37页 |
| 3.3.3 Al-Zn-Mg-Cu合金高温时效显微组织 | 第37-41页 |
| 3.3.4 Al-Zn-Mg-Cu合金高温时效硬化行为分析 | 第41-43页 |
| 4 Al-Zn-Mg-Cu合金析出相形核与时效硬化行为的EET分析 | 第43-70页 |
| 4.1 合金基体α固溶体的价电子 | 第43-51页 |
| 4.1.1 α-Al晶胞的价电子结构 | 第43-44页 |
| 4.1.2 合金基体二元固溶体的价电子结构 | 第44-46页 |
| 4.1.3 合金基体三元固溶体的价电子结构 | 第46-49页 |
| 4.1.4 合金基体四元固溶体的价电子结构 | 第49-51页 |
| 4.2 合金强化相的价电子结构 | 第51-61页 |
| 4.2.1 GP区的价电子结构 | 第51-52页 |
| 4.2.2 η′相的价电子结构 | 第52-54页 |
| 4.2.3 η 相的价电子结构 | 第54-55页 |
| 4.2.4 GPB区的价电子结构 | 第55-56页 |
| 4.2.5 S′′相的价电子结构 | 第56-57页 |
| 4.2.6 S相的价电子结构 | 第57-58页 |
| 4.2.7 S′相的价电子结构 | 第58-59页 |
| 4.2.8 T相的价电子结构 | 第59-61页 |
| 4.3 合金时效硬化行为的EET理论分析 | 第61-70页 |
| 4.3.1 Al-Zn-Mg合金Zn、Mg的固溶强化作用 | 第61-62页 |
| 4.3.2 Zn、Mg对Al-Zn-Mg合金时效析出惯序的影响 | 第62-63页 |
| 4.3.3 Al-Zn-Mg合金析出相的强化作用 | 第63-65页 |
| 4.3.4 Cu对Al-Zn-Mg-Cu合金基体固溶体价电子结构的影响 | 第65-67页 |
| 4.3.5 Cu对Al-Zn-Mg-Cu合金时效析出惯序的影响 | 第67页 |
| 4.3.6 Al-Zn-Mg-Cu合金析出相的强化作用 | 第67-70页 |
| 5 结论 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-75页 |
| 攻读硕士期间发表学术论文情况 | 第75-76页 |
| 致谢 | 第76页 |
