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基于低功耗处理器的数字签名研究与实现

摘要第4-5页
ABSTRACT第5-6页
目录第7-9页
第一章 绪论第9-14页
    1.1 课题背景及意义第9-10页
    1.2 国内外发展现状第10-12页
    1.3 主要研究内容第12页
    1.4 论文组织结构第12-14页
第二章 基于低功耗处理器的数字签名理论第14-22页
    2.1 数字签名基本理论第14-18页
        2.1.1 数字签名原理第14-15页
        2.1.2 数字签名算法介绍第15-16页
        2.1.3 数字签名各算法的分析比较和选择第16-18页
    2.2 椭圆曲线基本理论第18-20页
        2.2.1 椭圆曲线的定义第18-19页
        2.2.2 椭圆曲线的运算规则第19-20页
    2.3 椭圆曲线标量乘法基本理论第20-21页
        2.3.1 椭圆曲线标量乘法运算第20页
        2.3.2 标量乘法的阶第20-21页
    2.4 本章小结第21-22页
第三章 基于低功耗处理器的数字签名及其相关算法研究和设计第22-43页
    3.1 数字签名中大整数的研究和设计第22-32页
        3.1.1 大整数的结构设计第22-24页
        3.1.2 大整数四则运算的设计第24-25页
        3.1.3 大整数模余运算的设计第25-31页
        3.1.4 大整数模逆运算的设计第31-32页
    3.2 椭圆曲线标量乘法算法的改进第32-37页
        3.2.1 椭圆曲线标量乘法分析第32页
        3.2.2 椭圆曲线标量乘法各算法比较分析第32-34页
        3.2.3 基于随机数k的标量乘法改进第34-35页
        3.2.4 改进的标量乘法的测试分析第35-37页
    3.3 数字签名算法的改进第37-42页
        3.3.1 数字签名算法研究第37-38页
        3.3.2 加密算法研究第38-39页
        3.3.3 结合加密算法对数字签名算法的改进第39-41页
        3.3.4 改进的数字签名算法的测试分析第41-42页
    3.4 本章小结第42-43页
第四章 基于STM32的数字签名实现第43-65页
    4.1 基于低功耗处理器的数字签名总体框架设计第43-46页
        4.1.1 数字签名应用场景的研究第43-45页
        4.1.2 数字签名的框架设计第45-46页
    4.2 基于STM32的数字签名架构和平台环境研究第46-54页
        4.2.1 低功耗处理器的选择第46-47页
        4.2.2 低功耗处理器的选择第47-50页
        4.2.3 温湿度传感器DHT-11的研究分析第50-52页
        4.2.4 基于STM32的数字签名架构的研究分析第52-54页
    4.3 基于STM32的数字签名实现第54-61页
        4.3.1 客户端的设计和实现第54-56页
        4.3.2 服务端的设计和实现第56-58页
        4.3.3 加密解密的实现第58-59页
        4.3.4 数字签名的实现第59-61页
    4.4 基于STM32的数字签名测试与分析第61-64页
        4.4.1 基于STM32的数字签名测试数据第61-62页
        4.4.2 基于STM32的数字签名数据分析第62-64页
    4.5 本章小结第64-65页
第五章 总结与展望第65-67页
    5.1 论文主要工作第65-66页
    5.2 下一步工作计划第66-67页
参考文献第67-70页
致谢第70-71页
攻读学位期间发表的学术成果第71页

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