| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-22页 |
| 1.1 课题背景 | 第9页 |
| 1.2 高强高导铜合金概述 | 第9-12页 |
| 1.2.1 高强高导铜合金的发展 | 第9-11页 |
| 1.2.2 高强高导铜合金强化机制 | 第11-12页 |
| 1.3 CuAgZr合金发展现状 | 第12-16页 |
| 1.3.1 合金元素对合金性能的影响 | 第13-14页 |
| 1.3.2 固溶时效处理对合金性能的影响 | 第14-16页 |
| 1.4 薄板微成形尺寸效应研究 | 第16-21页 |
| 1.4.1 拉伸流动应力尺寸效应 | 第17-19页 |
| 1.4.2 弯曲回弹尺寸效应 | 第19-21页 |
| 1.5 本文研究目的及主要研究内容 | 第21-22页 |
| 第2章 实验材料及实验方法 | 第22-26页 |
| 2.1 实验材料与制备 | 第22页 |
| 2.1.1 实验材料 | 第22页 |
| 2.1.2 再结晶退火热处理 | 第22页 |
| 2.1.3 时效热处理 | 第22页 |
| 2.2 实验方法 | 第22-23页 |
| 2.2.1 室温单向拉伸试验 | 第22-23页 |
| 2.2.2 室温三点弯曲试验 | 第23页 |
| 2.3 材料微观组织性能表征 | 第23-26页 |
| 2.3.1 材料微观组织表征 | 第23-25页 |
| 2.3.2 材料性能表征 | 第25-26页 |
| 第3章 Cu3Ag0.5Zr合金薄板微观组织演化 | 第26-38页 |
| 3.1 引言 | 第26页 |
| 3.2 再结晶退火热处理组织 | 第26-31页 |
| 3.2.1 固溶处理组织演化 | 第26-28页 |
| 3.2.2 再结晶退火晶粒长大规律 | 第28-31页 |
| 3.3 时效析出热处理组织 | 第31-37页 |
| 3.3.1 时效析出动力学分析 | 第31-35页 |
| 3.3.2 时效析出组织演化 | 第35-37页 |
| 3.4 本章小结 | 第37-38页 |
| 第4章 Cu3Ag0.5Zr合金薄板流动应力尺寸效应 | 第38-59页 |
| 4.1 引言 | 第38页 |
| 4.2 Cu3Ag0.5Zr合金薄板单向拉伸试验研究 | 第38-47页 |
| 4.2.1 拉伸真应力-应变曲线分析 | 第38-41页 |
| 4.2.2 材料变形行为中的加工硬化 | 第41-43页 |
| 4.2.3 拉伸变形组织分析 | 第43-45页 |
| 4.2.4 拉伸断口形貌分析 | 第45-47页 |
| 4.3 Cu3Ag0.5Zr合金薄板流动应力尺寸效应 | 第47-48页 |
| 4.4 材料本构模型的构建 | 第48-57页 |
| 4.4.1 表面层模型 | 第48-51页 |
| 4.4.2 本构方程的建立 | 第51-54页 |
| 4.4.3 本构方程正确性验证 | 第54-57页 |
| 4.5 本章小结 | 第57-59页 |
| 第5章 Cu3Ag0.5Zr合金薄板弯曲性能研究 | 第59-72页 |
| 5.1 引言 | 第59页 |
| 5.2 考虑材料流动应力尺寸效应的弯曲回弹模型 | 第59-68页 |
| 5.2.1 三点弯曲应力应变分析 | 第59-63页 |
| 5.2.2 三点弯曲弯曲回弹理论分析 | 第63-65页 |
| 5.2.3 Cu3Ag0.5Zr合金薄板弯曲回弹模型 | 第65-68页 |
| 5.3 Cu3Ag0.5Zr合金薄板弯曲回弹尺寸效应的实验验证 | 第68-70页 |
| 5.3.1 Cu3Ag0.5Zr合金薄板弯曲力 | 第68-69页 |
| 5.3.2 Cu3Ag0.5Zr合金薄板弯曲回弹角 | 第69-70页 |
| 5.4 本章小结 | 第70-72页 |
| 结论 | 第72-74页 |
| 参考文献 | 第74-81页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文及其他成果 | 第81-83页 |
| 致谢 | 第83页 |
