首页--工业技术论文--金属学与金属工艺论文--金属学与热处理论文--金属学(物理冶金)论文--金属物理学论文

微通道内液—液不互溶两相界面控制及原位金属互连

摘要第4-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第10-27页
    1.1 课题背景及研究的目的和意义第10-11页
    1.2 流体流动中常见的无量纲数第11-12页
    1.3 微流体的控制及驱动方式第12-15页
    1.4 PDMS微流控芯片的键合第15-18页
    1.5 微通道内不互溶液-液两相流型控制第18-23页
    1.6 微通道内层流微加工技术第23-26页
    1.7 本文主要研究内容第26-27页
第2章 微流控驱动装置的设计与测试第27-37页
    2.1 实验材料和设备第27页
    2.2 微流控芯片的制作及流型观测第27-29页
    2.3 气压驱动装置的设计搭建第29-32页
    2.4 复合气压驱动装置的性能及测试第32-35页
        2.4.1 重复性测试第32-34页
        2.4.2 稳定性测试第34-35页
    2.5 本章小结第35-37页
第3章 PDMS芯片的键合方式第37-45页
    3.1 实验设备与方法第37-39页
        3.1.1 实验设备第37页
        3.1.2 剪切强度测试方法第37-38页
        3.1.3 耐压值测试方法第38-39页
    3.2 实验结果与讨论第39-44页
        3.2.1 剪切强度实验结果与分析第39-41页
        3.2.2 耐压值测试实验结果与分析第41-42页
        3.2.3 键合面均匀性的提高及实验结果第42-44页
    3.3 本章小结第44-45页
第4章 不互溶液-液两相流型控制第45-61页
    4.1 实验材料与方法第45-52页
        4.1.1 实验材料及设备第45页
        4.1.2 平行流雷诺数的估算第45-46页
        4.1.3 微流控芯片加热装置的集成第46-47页
        4.1.4 液-液界面张力测量第47-49页
        4.1.5 稳态接触角测量第49页
        4.1.6 动态接触角测量第49-50页
        4.1.7 液-液两相界面的压力平衡第50-52页
    4.2 实验结果第52-59页
        4.2.1 室温下无表面活性剂流型图的测量第52-53页
        4.2.2 室温下表面活性剂对流型的影响第53-56页
        4.2.3 温度对流型的影响第56-57页
        4.2.4 壁面条件对流型的影响第57-58页
        4.2.5 低雷诺数下平直稳定平行流的控制第58-59页
    4.3 本章小结第59-61页
第5章 不互溶两相平行流界面原位合成第61-73页
    5.1 实验材料与方法第61-63页
        5.1.1 实验材料及设备第61页
        5.1.2 两相反应体系的选择第61-63页
    5.2 界面反应产物的形貌及成分分析第63-70页
        5.2.1 界面反应产物的形貌分析第63-70页
        5.2.2 界面反应产物的成分分析第70页
    5.3 两相界面反应机制第70-72页
    5.4 本章小结第72-73页
结论第73-75页
参考文献第75-82页
攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果第82-84页
致谢第84页

论文共84页,点击 下载论文
上一篇:DP600管材充液压形回弹规律研究
下一篇:Cu3Ag0.5Zr合金薄板流动应力尺寸效应研究