微通道内液—液不互溶两相界面控制及原位金属互连
摘要 | 第4-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第1章 绪论 | 第10-27页 |
1.1 课题背景及研究的目的和意义 | 第10-11页 |
1.2 流体流动中常见的无量纲数 | 第11-12页 |
1.3 微流体的控制及驱动方式 | 第12-15页 |
1.4 PDMS微流控芯片的键合 | 第15-18页 |
1.5 微通道内不互溶液-液两相流型控制 | 第18-23页 |
1.6 微通道内层流微加工技术 | 第23-26页 |
1.7 本文主要研究内容 | 第26-27页 |
第2章 微流控驱动装置的设计与测试 | 第27-37页 |
2.1 实验材料和设备 | 第27页 |
2.2 微流控芯片的制作及流型观测 | 第27-29页 |
2.3 气压驱动装置的设计搭建 | 第29-32页 |
2.4 复合气压驱动装置的性能及测试 | 第32-35页 |
2.4.1 重复性测试 | 第32-34页 |
2.4.2 稳定性测试 | 第34-35页 |
2.5 本章小结 | 第35-37页 |
第3章 PDMS芯片的键合方式 | 第37-45页 |
3.1 实验设备与方法 | 第37-39页 |
3.1.1 实验设备 | 第37页 |
3.1.2 剪切强度测试方法 | 第37-38页 |
3.1.3 耐压值测试方法 | 第38-39页 |
3.2 实验结果与讨论 | 第39-44页 |
3.2.1 剪切强度实验结果与分析 | 第39-41页 |
3.2.2 耐压值测试实验结果与分析 | 第41-42页 |
3.2.3 键合面均匀性的提高及实验结果 | 第42-44页 |
3.3 本章小结 | 第44-45页 |
第4章 不互溶液-液两相流型控制 | 第45-61页 |
4.1 实验材料与方法 | 第45-52页 |
4.1.1 实验材料及设备 | 第45页 |
4.1.2 平行流雷诺数的估算 | 第45-46页 |
4.1.3 微流控芯片加热装置的集成 | 第46-47页 |
4.1.4 液-液界面张力测量 | 第47-49页 |
4.1.5 稳态接触角测量 | 第49页 |
4.1.6 动态接触角测量 | 第49-50页 |
4.1.7 液-液两相界面的压力平衡 | 第50-52页 |
4.2 实验结果 | 第52-59页 |
4.2.1 室温下无表面活性剂流型图的测量 | 第52-53页 |
4.2.2 室温下表面活性剂对流型的影响 | 第53-56页 |
4.2.3 温度对流型的影响 | 第56-57页 |
4.2.4 壁面条件对流型的影响 | 第57-58页 |
4.2.5 低雷诺数下平直稳定平行流的控制 | 第58-59页 |
4.3 本章小结 | 第59-61页 |
第5章 不互溶两相平行流界面原位合成 | 第61-73页 |
5.1 实验材料与方法 | 第61-63页 |
5.1.1 实验材料及设备 | 第61页 |
5.1.2 两相反应体系的选择 | 第61-63页 |
5.2 界面反应产物的形貌及成分分析 | 第63-70页 |
5.2.1 界面反应产物的形貌分析 | 第63-70页 |
5.2.2 界面反应产物的成分分析 | 第70页 |
5.3 两相界面反应机制 | 第70-72页 |
5.4 本章小结 | 第72-73页 |
结论 | 第73-75页 |
参考文献 | 第75-82页 |
攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 | 第82-84页 |
致谢 | 第84页 |