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高功率半导体激光热特性分析与热管理技术研究

摘要第4-5页
ABSTRACT第5页
第一章 绪论第7-24页
    1.1 引言第7页
    1.2 半导体激光器简介第7-15页
    1.3 半导体激光器热特性理论第15-20页
    1.4 半导体激光器热特性研究进展第20-23页
    1.5 本文的研究目的及内容第23-24页
第二章 半导体激光器热分析的理论基础第24-33页
    2.1 传热学基本理论第24-27页
    2.2 有限元分析基本过程第27-31页
    2.3 本章小结第31-33页
第三章 单芯片半导体激光器有限元分析及热沉优化设计第33-41页
    3.1 COS封装半导体激光器热特性研究第33-36页
    3.2 基于高热导率膜的C-Mount热沉结构优化设计第36-39页
    3.3 本章小结第39-41页
第四章 多单管半导体激光模块热行为分析第41-48页
    4.1 多单管模型建立第41-42页
    4.2 仿真结果与分析第42-46页
    4.3 本章小结第46-48页
第五章 半导体激光巴条温度均匀化研究第48-58页
    5.1 传统巴条的温度分析第48-50页
    5.2 CS热沉结构优化设计第50-57页
    5.3 本章小结第57-58页
总结与展望第58-60页
致谢第60-61页
参考文献第61-63页
攻读硕士期间的科研成果与学术活动第63页

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