| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-8页 |
| 第一章 绪论 | 第12-37页 |
| 1.1 引言 | 第12-13页 |
| 1.2 聚芳醚酮材料简介 | 第13-15页 |
| 1.2.1 聚芳醚酮材料的发展 | 第13-14页 |
| 1.2.2 聚芳醚酮材料的性能 | 第14-15页 |
| 1.3 电子封装材料 | 第15-33页 |
| 1.3.1 电子封装简介 | 第15-16页 |
| 1.3.2 电子封装领域的发展 | 第16-19页 |
| 1.3.3 低介电常数材料简介 | 第19-33页 |
| 1.3.3.1 多孔低介电常数材料 | 第19-21页 |
| 1.3.3.2 含氟致密低介电常数材料 | 第21-25页 |
| 1.3.3.3 低堆砌密度低介电常数材料 | 第25-29页 |
| 1.3.3.4 低介电常数聚合物复合材料 | 第29-33页 |
| 1.4 功能性纳米粒子修饰氧化石墨材料 | 第33-35页 |
| 1.5 本论文的设计思想 | 第35-37页 |
| 第二章 实验部分 | 第37-41页 |
| 2.1 实验药品及试剂 | 第37-38页 |
| 2.2 实验仪器及测试方法 | 第38-41页 |
| 2.2.1 核磁共振波谱测试（1H NMR） | 第38页 |
| 2.2.2 傅里叶变换红外光谱测试（FT-IR） | 第38页 |
| 2.2.3 X-射线衍射仪测试（XRD） | 第38页 |
| 2.2.4 X射线光电子能谱测试（XPS） | 第38页 |
| 2.2.5 拉曼光谱测试（Raman） | 第38-39页 |
| 2.2.6 扫描电子显微镜测试（SEM） | 第39页 |
| 2.2.7 透射电镜测试（TEM） | 第39页 |
| 2.2.8 热失重测试（TGA） | 第39页 |
| 2.2.9 机械性能测试 | 第39页 |
| 2.2.10 介电性能测试 | 第39-41页 |
| 第三章 低介电常数POSS/聚芳醚酮复合材料的构筑与性能研究 | 第41-54页 |
| 3.1 引言 | 第41-42页 |
| 3.2 材料制备 | 第42-44页 |
| 3.2.1 含苯羧基聚芳醚酮材料的制备 | 第42-43页 |
| 3.2.2 聚芳醚酮复合材料及其薄膜的制备 | 第43-44页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第44-52页 |
| 3.3.1 聚芳醚酮基体聚合物及其复合材料的结构表征 | 第44-46页 |
| 3.3.2 聚芳醚酮基体聚合物及其复合材料的结晶行为 | 第46-47页 |
| 3.3.3 聚芳醚酮基体聚合物及其复合材料的成分分析 | 第47-48页 |
| 3.3.4 聚芳醚酮基体聚合物及其复合材料的微观结构 | 第48-49页 |
| 3.3.5 聚芳醚酮基体聚合物及其复合材料的介电性能 | 第49-51页 |
| 3.3.6 聚芳醚酮基体聚合物及其复合材料的热性能 | 第51-52页 |
| 3.3.7 聚芳醚酮基体聚合物及其复合材料的机械性能 | 第52页 |
| 3.4 本章小结 | 第52-54页 |
| 第四章 低介电常数POSS-GO/聚醚醚酮复合材料的构筑与性能研究 | 第54-67页 |
| 4.1 引言 | 第54页 |
| 4.2 材料制备 | 第54-56页 |
| 4.2.1 含氟聚醚醚酮的制备 | 第54-55页 |
| 4.2.2 POSS-氧化石墨复合物的制备 | 第55-56页 |
| 4.2.3 聚醚醚酮复合材料薄膜的制备 | 第56页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第56-65页 |
| 4.3.1 氧化石墨复合物的结构表征 | 第56-58页 |
| 4.3.2 氧化石墨复合物的结晶行为 | 第58-59页 |
| 4.3.3 氧化石墨复合物的热失重分析 | 第59-60页 |
| 4.3.4 氧化石墨复合物的成分分析 | 第60-62页 |
| 4.3.5 氧化石墨复合物的微观结构 | 第62页 |
| 4.3.6 聚醚醚酮复合材料的微观结构 | 第62-63页 |
| 4.3.7 聚醚醚酮复合材料的介电性能 | 第63-64页 |
| 4.3.8 聚醚醚酮复合材料的机械性能 | 第64-65页 |
| 4.4 本章小结 | 第65-67页 |
| 第五章 结论 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-80页 |
| 作者简历 | 第80-81页 |
| 硕士期间研究成果 | 第81-83页 |
| 致谢 | 第83页 |
