| 摘要 | 第3-5页 |
| ABSTRACT | 第5-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-17页 |
| 1.1 引言 | 第11页 |
| 1.2 铜合金的强化方法 | 第11-13页 |
| 1.2.1 细晶强化 | 第12页 |
| 1.2.2 弥散强化 | 第12页 |
| 1.2.3 加工硬化 | 第12-13页 |
| 1.2.4 时效析出强化 | 第13页 |
| 1.3 铜合金电导率的影响因素 | 第13-14页 |
| 1.4 铜合金材料在集成电路引线框架材料中的应用 | 第14-15页 |
| 1.5 本文研究内容 | 第15-17页 |
| 第二章 铜合金的制备及分析方法 | 第17-25页 |
| 2.1 铜合金的制备 | 第18-21页 |
| 2.1.1 铜合金的成分设计 | 第18-20页 |
| 2.1.2 铜合金的冶炼 | 第20页 |
| 2.1.3 铜合金的轧制及热处理 | 第20-21页 |
| 2.2 铜合金的分析方法 | 第21-23页 |
| 2.2.1 金相显微组织观察（OM） | 第21-22页 |
| 2.2.2 差热分析（DTA） | 第22页 |
| 2.2.3 X射线衍射分析（XRD） | 第22页 |
| 2.2.4 扫描电镜观察（SEM）及能谱分析(EDS) | 第22页 |
| 2.2.5 Miedema理论模型形成热计算 | 第22-23页 |
| 2.3 铜合金的性能检测 | 第23-25页 |
| 2.3.1 硬度检测 | 第23页 |
| 2.3.2 电导率检测 | 第23-25页 |
| 第三章 合金元素Ti对Cu-Ni合金微观组织和性能的影响 | 第25-39页 |
| 3.1 引言 | 第25-26页 |
| 3.2 Cu-Ni-Ti合金金相显微组织分析 | 第26-28页 |
| 3.3 X射线衍射分析（XRD） | 第28-29页 |
| 3.4 扫描电镜分析（SEM）和能谱分析（EDS） | 第29-30页 |
| 3.5 差热分析（DTA） | 第30-33页 |
| 3.6 Cu-Ni-Ti合金的硬度和电导率检测 | 第33-36页 |
| 3.6.1 铸态和轧制态合金试样的电导率和硬度检测 | 第33-34页 |
| 3.6.2 时效态Cu-Ni-Ti合金试样的电导率和硬度检测 | 第34-36页 |
| 3.7 本章小结 | 第36-39页 |
| 第四章 合金元素Sn对Cu-Ni-Ti合金微观组织和性能的影响 | 第39-53页 |
| 4.1 引言 | 第39-40页 |
| 4.2 Cu-Ni-Ti-Sn合金金相显微组织分析 | 第40-42页 |
| 4.3 X射线衍射分析（XRD） | 第42-43页 |
| 4.4 扫描电镜分析（SEM）和能谱分析（EDS） | 第43-45页 |
| 4.5 差热分析（DTA） | 第45-47页 |
| 4.6 Cu-Ni-Ti-Sn合金的硬度和电导率检测 | 第47-51页 |
| 4.6.1 铸态和轧制态合金试样的电导率和硬度检测 | 第47-48页 |
| 4.6.2 时效态合金试样的电导率和硬度检测 | 第48-51页 |
| 4.7 本章小结 | 第51-53页 |
| 第五章 合金元素Zn对Cu-Ni-Ti合金微观组织和性能的影响 | 第53-65页 |
| 5.1 引言 | 第53-54页 |
| 5.2 Cu-Ni-Ti-Zn合金金相显微组织分析 | 第54-56页 |
| 5.3 扫描电镜分析（SEM）和能谱分析（EDS） | 第56-58页 |
| 5.4 差热分析（DTA） | 第58-59页 |
| 5.5 Miedema形成热计算 | 第59-60页 |
| 5.6 Cu-Ni-Ti-Zn合金的硬度和电导率检测 | 第60-64页 |
| 5.6.1 铸态和轧制态合金试样的电导率和硬度检测 | 第60-62页 |
| 5.6.2 时效态合金试样的电导率和硬度检测 | 第62-64页 |
| 5.7 本章小结 | 第64-65页 |
| 第六章 结论与展望 | 第65-67页 |
| 参考文献 | 第67-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 攻读硕士研究生期间发表的学术论文 | 第74页 |
