| 致谢 | 第4-5页 |
| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 1 绪论 | 第12-21页 |
| 1.1 课题研究背景及意义 | 第12页 |
| 1.2 电子封装材料及性能 | 第12-15页 |
| 1.3 颗粒增强铝基复合材料连接现状 | 第15-19页 |
| 1.3.1 熔化焊 | 第15-16页 |
| 1.3.2 扩散焊 | 第16-17页 |
| 1.3.3 搅拌摩擦焊 | 第17-18页 |
| 1.3.4 钎焊 | 第18-19页 |
| 1.4 T/R模块盖板的密封 | 第19-20页 |
| 1.5 研究目的和内容 | 第20-21页 |
| 2 实验材料与实验方法 | 第21-28页 |
| 2.1 技术路线 | 第21页 |
| 2.2 实验材料 | 第21-22页 |
| 2.2.1 母材 | 第21-22页 |
| 2.2.2 钎料 | 第22页 |
| 2.3 实验方法 | 第22-28页 |
| 2.3.1 钎料的制备 | 第22-24页 |
| 2.3.2 钎料的性能测试 | 第24-25页 |
| 2.3.3 真空钎焊实验 | 第25-26页 |
| 2.3.4 钎缝微观组织分析和钎焊接头力学性能测试 | 第26-27页 |
| 2.3.5 钎焊接头气密性测试 | 第27-28页 |
| 3 钎料成分的选择与组织性能分析 | 第28-40页 |
| 3.1 钎料成分的选择 | 第28-29页 |
| 3.2 钎料的组织性能分析 | 第29-37页 |
| 3.2.1 钎料的熔化特性分析 | 第29-31页 |
| 3.2.2 钎料的润湿性能分析 | 第31-35页 |
| 3.2.3 钎料的硬度分析 | 第35页 |
| 3.2.4 钎料的微观组织与成分分析 | 第35-37页 |
| 3.3 钎料成形能力分析 | 第37-38页 |
| 3.4 本章小结 | 第38-40页 |
| 4 镀镍高体积比与镀镍低体积比SiC_p/6063Al复合材料之间真空钎焊工艺研究 | 第40-58页 |
| 4.1 铝基复合材料表面化学镀镍 | 第40页 |
| 4.2 钎焊接头形成机理 | 第40-41页 |
| 4.3 镀镍SiC_p/6063Al复合材料真空钎焊接头组织与能谱分析 | 第41-46页 |
| 4.4 钎焊接头抗剪强度的分析 | 第46-48页 |
| 4.4.1 保温时间对接头抗剪强度的影响 | 第47-48页 |
| 4.4.2 钎焊温度对接头抗剪强度的影响 | 第48页 |
| 4.5 钎焊接头气密性测试分析 | 第48-49页 |
| 4.6 断口形貌分析 | 第49-51页 |
| 4.7 钎焊过程中金属间化合物的生长 | 第51-56页 |
| 4.7.1 Bi元素对界面IMC生长的影响 | 第51-52页 |
| 4.7.2 界面IMC生成激活能 | 第52页 |
| 4.7.3 界面IMC生长的物理模型 | 第52-53页 |
| 4.7.4 界面IMC生长速率 | 第53-56页 |
| 4.8 本章小结 | 第56-58页 |
| 5 不同施镀时间镀镍SiC_p/6063Al复合材料真空钎焊研究 | 第58-68页 |
| 5.1 施镀时间对SiC_p/6063Al复合材料表面合金化的影响 | 第58-62页 |
| 5.1.1 施镀时间对镀层表面微观形貌的影响 | 第58-59页 |
| 5.1.2 施镀时间对镀层厚度的影响 | 第59-61页 |
| 5.1.3 镀层与基体结合强度分析 | 第61-62页 |
| 5.2 不同施镀时间镀镍SiC_p/6063Al复合材料钎焊接头组织分析 | 第62-65页 |
| 5.3 镍层厚度对镀镍SiC_p/6063Al复合材料钎焊接头抗剪强度的影响 | 第65页 |
| 5.4 钎焊接头气密性测试分析 | 第65-66页 |
| 5.5 钎焊接头剪切断口形貌分析 | 第66页 |
| 5.6 本章小结 | 第66-68页 |
| 6 结论 | 第68-70页 |
| 参考文献 | 第70-78页 |
| 作者简历 | 第78-80页 |
| 学位论文数据集 | 第80页 |
