| 致谢 | 第4-5页 |
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 1 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 研究背景和意义 | 第9-10页 |
| 1.2 微器件焊接的特点 | 第10页 |
| 1.3 微器件的焊接技术 | 第10-17页 |
| 1.3.1 钎焊 | 第10-11页 |
| 1.3.2 超声波焊 | 第11页 |
| 1.3.3 微粘结 | 第11-12页 |
| 1.3.4 微激光焊 | 第12-13页 |
| 1.3.5 微电阻焊 | 第13-17页 |
| 1.4 本文的研究内容 | 第17-19页 |
| 2 平行间隙电阻焊接的理论基础 | 第19-31页 |
| 2.1 有限元方法 | 第19-21页 |
| 2.1.1 ANSYS | 第19-20页 |
| 2.1.2 ABAQUS | 第20页 |
| 2.1.3 COMSOL Multiphysics | 第20-21页 |
| 2.2 微导线平行间隙电阻焊接原理及影响因素 | 第21-22页 |
| 2.3 微导线平行间隙电阻焊接的基本控制方程 | 第22-29页 |
| 2.3.1 电传导方程 | 第22页 |
| 2.3.2 热传导方程 | 第22-24页 |
| 2.3.3 弹塑性应力应变关系 | 第24-29页 |
| 2.4 本章小结 | 第29-31页 |
| 3 平行间隙电阻焊接过程的有限元分析 | 第31-47页 |
| 3.1 实体模型的建立及网格划分 | 第31-32页 |
| 3.1.1 建模的假设条件 | 第31页 |
| 3.1.2 模型建立及网格划分 | 第31-32页 |
| 3.2 接触电阻 | 第32-36页 |
| 3.2.1 接触电阻的概念及形成机理 | 第33页 |
| 3.2.2 接触电阻的处理 | 第33-36页 |
| 3.3 边界条件及载荷 | 第36-37页 |
| 3.4 材料物理性能参数的确定 | 第37-38页 |
| 3.5 有限元分析结果 | 第38-44页 |
| 3.5.1 焊接时间对焊接过程的影响 | 第38-39页 |
| 3.5.2 焊接电流对焊接过程的影响 | 第39-40页 |
| 3.5.3 电极间隙对焊接过程的影响 | 第40-41页 |
| 3.5.4 电极宽度对焊接过程的影响 | 第41-42页 |
| 3.5.5 电极头压力对焊接过程的影响 | 第42-44页 |
| 3.6 接头的形成机理 | 第44页 |
| 3.7 本章小结 | 第44-47页 |
| 4 焊接参数对焊接强度的影响 | 第47-57页 |
| 4.1 实验材料 | 第47页 |
| 4.2 实验设备 | 第47-48页 |
| 4.3 实验设计 | 第48页 |
| 4.4 实验结果及分析 | 第48-55页 |
| 4.4.1 焊接压力的影响 | 第48-51页 |
| 4.4.2 焊接电流的影响 | 第51-52页 |
| 4.4.3 电极宽度的影响 | 第52-53页 |
| 4.4.4 电极间隙的影响 | 第53-54页 |
| 4.4.5 焊接持续时间的影响 | 第54-55页 |
| 4.5 本章小结 | 第55-57页 |
| 5 结论与展望 | 第57-59页 |
| 5.1 结论 | 第57页 |
| 5.2 展望 | 第57-59页 |
| 参考文献 | 第59-63页 |
| 作者简历 | 第63-65页 |
| 学位论文数据集 | 第65页 |