| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-18页 |
| 1.1 SiCp/Al复合材料发展与应用 | 第8-10页 |
| 1.2 SiCp/Al复合材料界面研究概况 | 第10-15页 |
| 1.2.1 制备方法对SiCp/Al复合材料界面影响的研究 | 第11-12页 |
| 1.2.2 SiC/Al之间润湿性及改善 | 第12-13页 |
| 1.2.3 增强体表面改性对SiCp/Al复合材料界面影响的研究 | 第13-15页 |
| 1.3 SiCp/Al复合材料腐蚀行为研究现状 | 第15-16页 |
| 1.4 课题提出的意义及主要内容 | 第16-18页 |
| 1.4.1 课题提出的意义 | 第16-17页 |
| 1.4.2 课题主要研究内容 | 第17-18页 |
| 第2章 实验内容及方法 | 第18-24页 |
| 2.1 实验原料及设备 | 第18-20页 |
| 2.2 碳化硅表面化学镀镍工艺 | 第20-21页 |
| 2.2.1 化学镀前处理 | 第20页 |
| 2.2.2 镀镍溶液的配置及镀镍操作过程 | 第20-21页 |
| 2.3 粉末冶金法制备SiCp/Al复合材料 | 第21-22页 |
| 2.4 无压浸渗法制备SiCp/Al复合材料 | 第22页 |
| 2.5 SiCp/Al复合材料界面表征 | 第22页 |
| 2.6 SiCp/Al复合材料电化学性能测试及表征 | 第22-23页 |
| 2.7 SiCp/Al复合材料腐蚀形貌观察 | 第23-24页 |
| 第3章 SiCp镀镍对粉末冶金法SiCp/Al复合材料耐蚀性影响 | 第24-37页 |
| 3.1 SiCp不同镀镍工艺制备的SiCp/Al复合材料界面特征 | 第24-31页 |
| 3.1.1 不同镀镍次数碳化硅截面形貌 | 第24-25页 |
| 3.1.2 不同镀镍次数碳化硅表面形貌及相结构表征 | 第25-29页 |
| 3.1.3 镀镍4次碳化硅颗粒制备SiCp/Al复合材料界面表征 | 第29-31页 |
| 3.2 SiCp/Al复合材料的耐蚀性 | 第31-36页 |
| 3.2.1 动电位极化曲线 | 第31-32页 |
| 3.2.2 交流阻抗谱 | 第32-36页 |
| 3.3 本章小结 | 第36-37页 |
| 第4章 SiCp镀镍对无压浸渗法SiCp/Al复合材料耐蚀性影响 | 第37-48页 |
| 4.1 SiCp不同镀镍工艺下制备的SiCp/Al复合材料界面特征 | 第37-41页 |
| 4.1.1 SiCp不同镀镍工艺下制备的SiCp/Al复合材料组织结构 | 第37-38页 |
| 4.1.2 镀镍4次碳化硅颗粒制成的SiCp/Al复合材料界面表征 | 第38-41页 |
| 4.2 SiCp/Al复合材料的耐蚀性 | 第41-47页 |
| 4.2.1 动电位极化曲线 | 第41-43页 |
| 4.2.2 交流阻抗 | 第43-45页 |
| 4.2.3 碳化硅颗粒镀镍4次后制备的SiCp/Al复合材料浸泡 18h的腐蚀形貌 | 第45-47页 |
| 4.3 本章小结 | 第47-48页 |
| 第5章 无压浸渗保温时间对SiCp镀镍最优SiCp/Al复合材料耐蚀性影响 | 第48-59页 |
| 5.1 无压浸渗保温 10 h、SiCp镀镍4次制备的SiCp/Al复合材料界面特征 | 第48-52页 |
| 5.1.1 无压浸渗保温 10 h、SiCp镀镍4次制备的SiCp/Al复合材料微观组织及结构分析 | 第48-52页 |
| 5.2 复合材料耐蚀性 | 第52-58页 |
| 5.2.1 动电位极化曲线 | 第52-53页 |
| 5.2.2 交流阻抗 | 第53-57页 |
| 5.2.3 镀镍4次SiC保温 10 h制备的SiCp/Al复合材料浸泡 18h的腐蚀形貌 | 第57-58页 |
| 5.3 本章小结 | 第58-59页 |
| 结论 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
