不锈钢薄片微小孔光纤激光回转打孔方法数值模拟与实验研究
摘要 | 第4-6页 |
Abstract | 第6-8页 |
第1章 绪论 | 第13-19页 |
1.1 研究背景、目的和意义 | 第13-16页 |
1.2 国内外研究现状 | 第16-18页 |
1.3 本文主要研究内容 | 第18-19页 |
第2章 激光打孔材料去除机理 | 第19-25页 |
2.1 激光打孔的热物理过程 | 第19-20页 |
2.2 激光回转打孔基本原理 | 第20-23页 |
2.3 本章小结 | 第23-25页 |
第3章 光纤激光回转打孔温度场数值模拟分析 | 第25-57页 |
3.1 温度场数值模拟方法 | 第25-27页 |
3.1.1 有限元方法概述 | 第25-26页 |
3.1.2 ANSYS软件介绍 | 第26-27页 |
3.2 激光回转打孔热分析基础 | 第27-32页 |
3.2.1 传热学基本理论 | 第27-28页 |
3.2.2 热分析有限元法基本理论 | 第28-31页 |
3.2.3 热分析材料基本属性及符号 | 第31-32页 |
3.3 ANSYS热分析的基本步骤 | 第32页 |
3.4 激光回转打孔温度场仿真模型的建立 | 第32-42页 |
3.4.1 激光回转打孔温度场数值模拟过程 | 第32-33页 |
3.4.2 激光回转打孔温度场热源模型 | 第33-35页 |
3.4.3 相变潜热问题的处理 | 第35-36页 |
3.4.4 定解条件 | 第36页 |
3.4.5 温度场仿真模型建立的基本步骤 | 第36-42页 |
3.5 温度场仿真结果分析 | 第42-56页 |
3.5.1 切割速度对温度场分布的影响 | 第43-49页 |
3.5.2 激光功率对温度场分布的影响 | 第49-54页 |
3.5.3 重复频率和占空比对温度场分布的影响 | 第54-56页 |
3.6 本章小结 | 第56-57页 |
第4章 光纤激光回转打孔实验研究 | 第57-73页 |
4.1 实验加工设备介绍 | 第57页 |
4.2 实验检测设备及实验材料 | 第57-59页 |
4.3 实验方法及技术路线 | 第59页 |
4.3.1 技术路线流程图 | 第59页 |
4.3.2 实验方法 | 第59页 |
4.4 工艺参数单因素控制变量法实验分析 | 第59-65页 |
4.4.1 激光切割速度对打孔质量的影响 | 第59-61页 |
4.4.2 激光占空比对打孔质量的影响 | 第61-62页 |
4.4.3 激光重复频率对打孔质量的影响 | 第62-64页 |
4.4.4 激光功率比对打孔质量的影响 | 第64页 |
4.4.5 辅助气压对打孔质量的影响 | 第64-65页 |
4.5 实验结果与数值模拟结果的对比 | 第65-67页 |
4.6 工艺参数多因素正交实验法 | 第67-72页 |
4.6.1 单个工艺参数范围的确定 | 第68页 |
4.6.2 工艺参数正交实验方案 | 第68-69页 |
4.6.3 正交实验结果及分析 | 第69-72页 |
4.7 本章小结 | 第72-73页 |
第5章 总结与展望 | 第73-75页 |
5.1 总结 | 第73-74页 |
5.2 展望 | 第74-75页 |
参考文献 | 第75-80页 |
作者攻读学位期间的科研成果 | 第80页 |
作者攻读学位期间参与的项目 | 第80-81页 |
致谢 | 第81页 |