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不锈钢薄片微小孔光纤激光回转打孔方法数值模拟与实验研究

摘要第4-6页
Abstract第6-8页
第1章 绪论第13-19页
    1.1 研究背景、目的和意义第13-16页
    1.2 国内外研究现状第16-18页
    1.3 本文主要研究内容第18-19页
第2章 激光打孔材料去除机理第19-25页
    2.1 激光打孔的热物理过程第19-20页
    2.2 激光回转打孔基本原理第20-23页
    2.3 本章小结第23-25页
第3章 光纤激光回转打孔温度场数值模拟分析第25-57页
    3.1 温度场数值模拟方法第25-27页
        3.1.1 有限元方法概述第25-26页
        3.1.2 ANSYS软件介绍第26-27页
    3.2 激光回转打孔热分析基础第27-32页
        3.2.1 传热学基本理论第27-28页
        3.2.2 热分析有限元法基本理论第28-31页
        3.2.3 热分析材料基本属性及符号第31-32页
    3.3 ANSYS热分析的基本步骤第32页
    3.4 激光回转打孔温度场仿真模型的建立第32-42页
        3.4.1 激光回转打孔温度场数值模拟过程第32-33页
        3.4.2 激光回转打孔温度场热源模型第33-35页
        3.4.3 相变潜热问题的处理第35-36页
        3.4.4 定解条件第36页
        3.4.5 温度场仿真模型建立的基本步骤第36-42页
    3.5 温度场仿真结果分析第42-56页
        3.5.1 切割速度对温度场分布的影响第43-49页
        3.5.2 激光功率对温度场分布的影响第49-54页
        3.5.3 重复频率和占空比对温度场分布的影响第54-56页
    3.6 本章小结第56-57页
第4章 光纤激光回转打孔实验研究第57-73页
    4.1 实验加工设备介绍第57页
    4.2 实验检测设备及实验材料第57-59页
    4.3 实验方法及技术路线第59页
        4.3.1 技术路线流程图第59页
        4.3.2 实验方法第59页
    4.4 工艺参数单因素控制变量法实验分析第59-65页
        4.4.1 激光切割速度对打孔质量的影响第59-61页
        4.4.2 激光占空比对打孔质量的影响第61-62页
        4.4.3 激光重复频率对打孔质量的影响第62-64页
        4.4.4 激光功率比对打孔质量的影响第64页
        4.4.5 辅助气压对打孔质量的影响第64-65页
    4.5 实验结果与数值模拟结果的对比第65-67页
    4.6 工艺参数多因素正交实验法第67-72页
        4.6.1 单个工艺参数范围的确定第68页
        4.6.2 工艺参数正交实验方案第68-69页
        4.6.3 正交实验结果及分析第69-72页
    4.7 本章小结第72-73页
第5章 总结与展望第73-75页
    5.1 总结第73-74页
    5.2 展望第74-75页
参考文献第75-80页
作者攻读学位期间的科研成果第80页
作者攻读学位期间参与的项目第80-81页
致谢第81页

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