| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 第一章 绪论 | 第10-23页 |
| 1.1 NTC热敏电阻的发展历史 | 第10页 |
| 1.2 NTC热敏电阻的分类 | 第10-11页 |
| 1.3 NTC热敏电阻的应用 | 第11-13页 |
| 1.3.1 温度补偿 | 第11页 |
| 1.3.2 温度检测及控制 | 第11-12页 |
| 1.3.3 抑制浪涌电流 | 第12-13页 |
| 1.4 尖晶石结构 | 第13-14页 |
| 1.5 尖晶石结构导电机理 | 第14页 |
| 1.6 NTC膜的制备技术 | 第14-20页 |
| 1.6.1 丝网印刷 | 第15-16页 |
| 1.6.2 蒸发法 | 第16-17页 |
| 1.6.3 磁控溅射 | 第17页 |
| 1.6.4 脉冲激光法 | 第17-18页 |
| 1.6.5 溶胶-凝胶法 | 第18-19页 |
| 1.6.6 水热沉积法 | 第19-20页 |
| 1.7 课题研究意义 | 第20-21页 |
| 1.8 课题研究内容 | 第21-23页 |
| 第二章 实验试剂及测试方法 | 第23-27页 |
| 2.1 实验试剂 | 第23-24页 |
| 2.2 实验仪器 | 第24页 |
| 2.3 测试分析 | 第24-27页 |
| 2.3.1 物相分析 | 第24页 |
| 2.3.2 材料的微观形貌的测试(SEM) | 第24-25页 |
| 2.3.4 元素含量分析(EDS) | 第25页 |
| 2.3.5 X射线光电子能谱分析(XPS) | 第25页 |
| 2.3.6 电阻温度关系测试(R/T) | 第25页 |
| 2.3.7 老化性能测试 | 第25-26页 |
| 2.3.8 NTC热敏电阻组装工艺 | 第26-27页 |
| 第三章 NiMn_(1.8)Al_(0.2)O_4薄膜的制备 | 第27-37页 |
| 3.1 前言 | 第27页 |
| 3.2 基片处理 | 第27页 |
| 3.3 前驱体溶液制备 | 第27-28页 |
| 3.4 薄膜制备 | 第28页 |
| 3.5 反应时间对膜物相的影响 | 第28-29页 |
| 3.6 反应时间对微观结构的影响 | 第29-33页 |
| 3.6.1 粒径统计分析 | 第30-31页 |
| 3.6.2 EDS分析 | 第31-32页 |
| 3.6.3 断面分析 | 第32-33页 |
| 3.7 电学性能分析 | 第33-36页 |
| 3.9 本章小结 | 第36-37页 |
| 第四章 Zn掺杂量对NiMn_(1.8-x)Zn_xAl_(0.2)O_4薄膜性能的影响 | 第37-49页 |
| 4.1 引言 | 第37页 |
| 4.2 基片处理 | 第37页 |
| 4.3 前驱体溶液制备 | 第37-38页 |
| 4.4 薄膜制备 | 第38页 |
| 4.5 Zn掺杂量对薄膜物相影响 | 第38-39页 |
| 4.6 Zn掺杂量对微观结构的影响 | 第39-41页 |
| 4.7 Zn掺杂量对薄膜成分与价态影响 | 第41-44页 |
| 4.8 电学性能分析 | 第44-46页 |
| 4.9 关于Zn掺杂对薄膜老化性能的影响 | 第46-48页 |
| 4.10 本章小结 | 第48-49页 |
| 第五章 结论与展望 | 第49-51页 |
| 5.1 结论 | 第49页 |
| 5.2 展望 | 第49-51页 |
| 参考文献 | 第51-57页 |
| 致谢 | 第57-58页 |
| 个人简介 | 第58页 |