摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
第1章 绪论 | 第10-16页 |
1.1 引言 | 第10页 |
1.2 纳米材料 | 第10-12页 |
1.2.1 纳米材料简介 | 第10-11页 |
1.2.2 块体纳米晶工业纯铁 | 第11页 |
1.2.3 材料纳米化对腐蚀性能的影响 | 第11-12页 |
1.3 电镀工艺 | 第12-14页 |
1.3.1 电镀工艺发展 | 第12-14页 |
1.3.2 电镀镍 | 第14页 |
1.4 本课题研究的目的、意义及主要内容 | 第14-16页 |
第2章 实验部分 | 第16-25页 |
2.1 实验仪器及药品 | 第16页 |
2.1.1 实验仪器 | 第16页 |
2.1.2 实验药品 | 第16页 |
2.2 电极反应 | 第16页 |
2.3 镀液配方及工艺条件 | 第16-20页 |
2.3.1 工艺流程 | 第16-17页 |
2.3.2 电极制备 | 第17页 |
2.3.3 前处理工艺 | 第17-18页 |
2.3.4 镀液成分及工艺条件 | 第18-19页 |
2.3.5 工艺条件的影响 | 第19-20页 |
2.3.6 镀液配制方法 | 第20页 |
2.4 试样制备 | 第20页 |
2.5 镀层性能分析 | 第20-25页 |
2.5.1 镀层表面形貌观察和成分测试 | 第20-21页 |
2.5.2 镀层组织结构分析 | 第21页 |
2.5.3 电化学耐蚀性能测试 | 第21-23页 |
2.5.4 显微硬度测试 | 第23页 |
2.5.5 热震试验 | 第23-24页 |
2.5.6 浸泡试验 | 第24-25页 |
第3章 500℃热处理下粗晶工业纯铁与纳米晶工业纯铁及其Ni镀层的性能研究 | 第25-54页 |
3.1 两种基体的性能研究 | 第25-29页 |
3.1.1 两种基体的表面形貌 | 第25页 |
3.1.2 两种基体在 0.1mol/L HCl中电化学测试 | 第25-28页 |
3.1.3 两种基体在 0.1mol/L NaCl中电化学测试 | 第28-29页 |
3.2 两种基体对电沉积过程的影响 | 第29-35页 |
3.2.1 两种基体镀Ni后的表面形貌 | 第29-31页 |
3.2.2 两种基体镀Ni后在 0.1mol/L HCl中电化学测试 | 第31-35页 |
3.3 两种基体的不同厚度镀层性能研究 | 第35-52页 |
3.3.1 Ni镀层的表面形貌 | 第35-37页 |
3.3.2 Ni镀层的组织结构 | 第37页 |
3.3.3 Ni镀层的显微硬度测试 | 第37-38页 |
3.3.4 Ni镀层的热震实验 | 第38-40页 |
3.3.5 Ni镀层在 0.1mol/L HCl中电化学测试 | 第40-44页 |
3.3.6 Ni镀层在 0.1mol/L NaCl中电化学测试 | 第44-48页 |
3.3.7 厚度为 5μm的Ni镀层浸泡实验 | 第48-50页 |
3.3.8 厚度为 15μm的Ni镀层浸泡实验 | 第50-52页 |
3.4 小结 | 第52-54页 |
第4章 800℃热处理下粗晶工业纯铁及其Ni镀层的耐腐蚀性能研究 | 第54-63页 |
4.1 基体性能研究 | 第54-56页 |
4.1.1 基体的表面形貌 | 第54页 |
4.1.2 基体在 0.1mol/L HCl中电化学测试 | 第54-56页 |
4.2 800℃热处理下粗晶工业纯铁的镀层的性能研究 | 第56-60页 |
4.2.1 Ni镀层的表面形貌 | 第56-57页 |
4.2.2 Ni镀层在 0.1mol/L HCl中电化学测试 | 第57-60页 |
4.3 讨论 | 第60-62页 |
4.3.1 纯铁在HCl溶液中的腐蚀机理 | 第60页 |
4.3.2 镍镀层在含有Cl~-的溶液中的腐蚀机理 | 第60-62页 |
4.4 小结 | 第62-63页 |
第5章 结论 | 第63-64页 |
参考文献 | 第64-67页 |
在学研究成果 | 第67-68页 |
致谢 | 第68页 |