| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-19页 |
| 1.1 引言 | 第10-11页 |
| 1.2 聚四氟乙烯树脂概述 | 第11-14页 |
| 1.2.1 聚四氟乙烯树脂的结构 | 第11-12页 |
| 1.2.2 聚四氟乙烯的性能 | 第12-14页 |
| 1.3 二氧化硅及玻璃纤维概述 | 第14-16页 |
| 1.3.1 无定型二氧化硅的特性 | 第14-15页 |
| 1.3.2 玻璃纤维的分类 | 第15页 |
| 1.3.3 玻璃纤维的结构 | 第15页 |
| 1.3.4 玻璃纤维的特性 | 第15-16页 |
| 1.4 国内外研究进展 | 第16-17页 |
| 1.5 本论文研究内容和意义 | 第17-19页 |
| 第二章 制备工艺及性能测试方法 | 第19-24页 |
| 2.1 实验原料及设备 | 第19-20页 |
| 2.1.1 实验原料 | 第19-20页 |
| 2.1.2 实验设备 | 第20页 |
| 2.2 复合基板制备工艺 | 第20-21页 |
| 2.3 测试方法 | 第21-24页 |
| 2.3.1 密度测试 | 第21页 |
| 2.3.2 吸水率测试 | 第21-22页 |
| 2.3.3 微波介电性能测试 | 第22页 |
| 2.3.4 热膨胀系数测试 | 第22-23页 |
| 2.3.5 静态接触角测试 | 第23页 |
| 2.3.6 微观形貌测试 | 第23页 |
| 2.3.7 DSC与TGA测试 | 第23-24页 |
| 第三章 复合基板制备工艺研究 | 第24-47页 |
| 3.1 粉体表面改性 | 第24-26页 |
| 3.1.1 偶联剂的作用机理 | 第24-25页 |
| 3.1.2 SiO_2与GF改性前后微观形貌 | 第25-26页 |
| 3.2 混料工艺研究 | 第26-34页 |
| 3.2.1 球磨混料工艺 | 第27-28页 |
| 3.2.2 球磨混料制得基板的微波介电性能 | 第28-29页 |
| 3.2.3 球磨混料工艺微观形貌 | 第29-30页 |
| 3.2.4 高速分散混料工艺 | 第30-32页 |
| 3.2.5 高速分散混料制得基板的微波介电性能 | 第32-33页 |
| 3.2.6 球磨和高速分散混料工艺对比 | 第33-34页 |
| 3.3 预成型工艺研究 | 第34-38页 |
| 3.3.1 预成型工艺 | 第34-37页 |
| 3.3.2 生坯、预烧后、热压后DSC分析 | 第37-38页 |
| 3.4 热压工艺研究 | 第38-47页 |
| 3.4.1 热压压力对介电性能的影响 | 第39-40页 |
| 3.4.2 热压温度对性能的影响 | 第40-45页 |
| 3.4.3 热压时间对介电性能的影响 | 第45-47页 |
| 第四章 SiO_2/GF配方含量对复合基板性能的影响 | 第47-57页 |
| 4.1 SiO_2含量对基板性能的影响 | 第47-50页 |
| 4.1.1 SiO_2对微波介电性能的影响 | 第47-48页 |
| 4.1.2 SiO_2含量对孔隙率与吸水率的影响 | 第48-50页 |
| 4.2 不同GF含量对基板性能影响 | 第50-57页 |
| 4.2.1 相同SiO_2/GF总含量下GF含量对介电性能影响 | 第51-52页 |
| 4.2.2 不同SiO_2/GF总含量下GF含量对介电性能影响 | 第52-53页 |
| 4.2.3 GF含量对热膨胀系数的影响 | 第53-54页 |
| 4.2.4 GF含量对吸水率的影响 | 第54-57页 |
| 第五章 结论与展望 | 第57-59页 |
| 5.1 结论 | 第57-58页 |
| 5.2 展望 | 第58-59页 |
| 致谢 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-63页 |
| 攻读硕士学位期间取得的学术成果 | 第63-64页 |
