致谢 | 第1-8页 |
摘要 | 第8-9页 |
ABSTRACT | 第9-16页 |
第一章 绪论 | 第16-23页 |
·引言 | 第16页 |
·无铅焊料研究概况 | 第16-19页 |
·钎料与钎焊 | 第16-17页 |
·Sn-Pb钎料带来的环境问题 | 第17页 |
·无铅钎料研究现状 | 第17-19页 |
·稀土元素对钎料性能的影响 | 第19页 |
·液态金属结构 | 第19-21页 |
·液态金属结构的相关理论及研究方法 | 第20页 |
·液态金属结构的研究现状 | 第20-21页 |
·液态合金的熔体热历史对凝固组织的影响 | 第21页 |
·本课题的研究意义 | 第21-23页 |
第二章 实验研究内容及方法 | 第23-34页 |
·电阻率实验 | 第23-26页 |
·测量原理 | 第24-25页 |
·实验设备与步骤 | 第25-26页 |
·实验注意事项 | 第26页 |
·凝固实验 | 第26-28页 |
·实验设备 | 第27页 |
·实验步骤 | 第27-28页 |
·实验注意事项 | 第28页 |
·润湿铺展实验 | 第28-29页 |
·实验材料及设备 | 第28页 |
·实验步骤 | 第28-29页 |
·实验注意事项 | 第29页 |
·时效温度处理 | 第29-31页 |
·钎焊界面时效后组织观察 | 第29-30页 |
·时效处理后的拉剪试验 | 第30-31页 |
·Cu_6Sn_5形貌观察 | 第31-32页 |
·实验材料及设备 | 第31-32页 |
·实验步骤 | 第32页 |
·注意事项 | 第32页 |
·Sn晶须形貌观察 | 第32-34页 |
·实验材料及设备 | 第32页 |
·实验步骤 | 第32-33页 |
·注意事项 | 第33-34页 |
第三章 Sn-3.8Ag-0.7Cu-0.5Ce合金电阻率-温度行为研究 | 第34-37页 |
·引言 | 第34页 |
·实验内容 | 第34页 |
·Sn-3.8Ag-0.7Cu-0.5Ce合金电阻率实验结果及分析 | 第34-36页 |
·实验结果 | 第34-36页 |
·分析讨论 | 第36页 |
·本章小结 | 第36-37页 |
第四章 熔体状态和时效对合金钎料及接头性能的影响 | 第37-52页 |
·引言 | 第37-38页 |
·熔体状态对Sn-3.8Ag-0.7Cu-0.5Ce合金润湿性的影响 | 第38-39页 |
·实验内容 | 第38页 |
·润湿性实验结果及分析 | 第38-39页 |
·时效处理对Sn-3.8Ag-0.7Cu-0.5Ce合金微观组织及硬度的影响 | 第39-44页 |
·实验内容 | 第39页 |
·不同时效温度下钎料微观组织及分析 | 第39-43页 |
·显微硬度结果及分析 | 第43-44页 |
·时效处理对Sn-3.8Ag-0.7Cu-0.5Ce/Cu界面IMC生长的影响 | 第44-48页 |
·实验内容 | 第44-45页 |
·钎焊界面IMC微观组织及分析 | 第45-47页 |
·时效后不同熔体状态的钎焊界面IMC生长及分析 | 第47-48页 |
·时效处理对Sn-3.8Ag-0.7Cu-0.5Ce接头剪切强度的影响 | 第48-50页 |
·实验内容 | 第48-49页 |
·时效处理后剪切实验结果 | 第49-50页 |
·剪切实验结果分析 | 第50页 |
·本章小结 | 第50-52页 |
第五章 Cu_6Sn_5形貌变化与熔体结构相关性 | 第52-58页 |
·引言 | 第52页 |
·实验内容 | 第52页 |
·Sn-3.8Ag-0.7Cu-0.5Ce合金/Cu基板界面Cu_6Sn_5形貌 | 第52-57页 |
·界面Cu_6Sn_5形貌变化规律 | 第52-55页 |
·界面Cu_6Sn_5形貌变化分析 | 第55-57页 |
·本章小结 | 第57-58页 |
第六章 Sn晶须生长与熔体结构相关性探索 | 第58-62页 |
·引言 | 第58页 |
·实验内容 | 第58页 |
·Sn晶须形貌观察及分析 | 第58-61页 |
·本章小结 | 第61-62页 |
第七章 结论与展望 | 第62-64页 |
·本文主要内容及结论 | 第62-63页 |
·本文创新点 | 第63页 |
·本文研究前景及展望 | 第63-64页 |
参考文献 | 第64-70页 |
攻读硕士学位期间的学术活动及成果情况 | 第70页 |