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熔体状态和时效对Sn-3.8Ag-0.7Cu-0.5Ce钎料性能及Sn晶须生长的影响

致谢第1-8页
摘要第8-9页
ABSTRACT第9-16页
第一章 绪论第16-23页
   ·引言第16页
   ·无铅焊料研究概况第16-19页
     ·钎料与钎焊第16-17页
     ·Sn-Pb钎料带来的环境问题第17页
     ·无铅钎料研究现状第17-19页
     ·稀土元素对钎料性能的影响第19页
   ·液态金属结构第19-21页
     ·液态金属结构的相关理论及研究方法第20页
     ·液态金属结构的研究现状第20-21页
     ·液态合金的熔体热历史对凝固组织的影响第21页
   ·本课题的研究意义第21-23页
第二章 实验研究内容及方法第23-34页
   ·电阻率实验第23-26页
     ·测量原理第24-25页
     ·实验设备与步骤第25-26页
     ·实验注意事项第26页
   ·凝固实验第26-28页
     ·实验设备第27页
     ·实验步骤第27-28页
     ·实验注意事项第28页
   ·润湿铺展实验第28-29页
     ·实验材料及设备第28页
     ·实验步骤第28-29页
     ·实验注意事项第29页
   ·时效温度处理第29-31页
     ·钎焊界面时效后组织观察第29-30页
     ·时效处理后的拉剪试验第30-31页
   ·Cu_6Sn_5形貌观察第31-32页
     ·实验材料及设备第31-32页
     ·实验步骤第32页
     ·注意事项第32页
   ·Sn晶须形貌观察第32-34页
     ·实验材料及设备第32页
     ·实验步骤第32-33页
     ·注意事项第33-34页
第三章 Sn-3.8Ag-0.7Cu-0.5Ce合金电阻率-温度行为研究第34-37页
   ·引言第34页
   ·实验内容第34页
   ·Sn-3.8Ag-0.7Cu-0.5Ce合金电阻率实验结果及分析第34-36页
     ·实验结果第34-36页
     ·分析讨论第36页
   ·本章小结第36-37页
第四章 熔体状态和时效对合金钎料及接头性能的影响第37-52页
   ·引言第37-38页
   ·熔体状态对Sn-3.8Ag-0.7Cu-0.5Ce合金润湿性的影响第38-39页
     ·实验内容第38页
     ·润湿性实验结果及分析第38-39页
   ·时效处理对Sn-3.8Ag-0.7Cu-0.5Ce合金微观组织及硬度的影响第39-44页
     ·实验内容第39页
     ·不同时效温度下钎料微观组织及分析第39-43页
     ·显微硬度结果及分析第43-44页
   ·时效处理对Sn-3.8Ag-0.7Cu-0.5Ce/Cu界面IMC生长的影响第44-48页
     ·实验内容第44-45页
     ·钎焊界面IMC微观组织及分析第45-47页
     ·时效后不同熔体状态的钎焊界面IMC生长及分析第47-48页
   ·时效处理对Sn-3.8Ag-0.7Cu-0.5Ce接头剪切强度的影响第48-50页
     ·实验内容第48-49页
     ·时效处理后剪切实验结果第49-50页
     ·剪切实验结果分析第50页
   ·本章小结第50-52页
第五章 Cu_6Sn_5形貌变化与熔体结构相关性第52-58页
   ·引言第52页
   ·实验内容第52页
   ·Sn-3.8Ag-0.7Cu-0.5Ce合金/Cu基板界面Cu_6Sn_5形貌第52-57页
     ·界面Cu_6Sn_5形貌变化规律第52-55页
     ·界面Cu_6Sn_5形貌变化分析第55-57页
   ·本章小结第57-58页
第六章 Sn晶须生长与熔体结构相关性探索第58-62页
   ·引言第58页
   ·实验内容第58页
   ·Sn晶须形貌观察及分析第58-61页
   ·本章小结第61-62页
第七章 结论与展望第62-64页
   ·本文主要内容及结论第62-63页
   ·本文创新点第63页
   ·本文研究前景及展望第63-64页
参考文献第64-70页
攻读硕士学位期间的学术活动及成果情况第70页

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