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50万吨聚乙烯厂包装车间无功补偿装置的设计

中文摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第一章 绪论第7-11页
   ·课题的背景及研究意义第7页
   ·无功补偿的研究现状及发展趋势第7-9页
     ·无功补偿的研究现状第7-8页
     ·无功补偿的发展趋势第8-9页
   ·包装车间电网的无功及谐波分析第9-10页
   ·课题来源及主要研究内容第10-11页
第二章 SVC基本理论概述与研究第11-23页
   ·无功补偿的基本理论第11-13页
   ·SVC的工作原理第13-17页
     ·晶闸管控制电抗器(TCR)第13-15页
     ·晶闸管投切电容器(TSC)第15-17页
   ·SVC的补偿控制方式第17-18页
   ·基于瞬时无功功率理论的SVC信号检测方法第18-22页
     ·瞬时无功功率理论第18-20页
     ·基于瞬时无功功率理论的SVC信号检测方法第20-22页
   ·小结第22-23页
第三章 包装车间无功补偿装置的总体设计第23-29页
   ·补偿位置与补偿容量的确定第23-24页
   ·SVC主电路设计第24-25页
   ·SVC主电路各元件的定参及选型第25-27页
   ·SVC对控制器的要求第27-28页
   ·小结第28-29页
第四章 控制器的硬件设计与实现第29-45页
   ·控制器的总体设计第29页
   ·主控电路设计第29-32页
     ·DSP芯片的选型第30页
     ·电源电路和AD校正电路设计第30-32页
   ·信号调理模块设计第32-36页
     ·电压电流变送电路和信号调理电路设计第32-34页
     ·过零检测电路和锁相倍频电路设计第34-36页
   ·TCR触发模块设计第36-38页
     ·光电隔离电路设计第36页
     ·触发时刻锁定电路第36-37页
     ·触发驱动电路设计第37-38页
   ·TSC过零触发模块设计第38-40页
     ·电压过零检测电路和信号隔离电路设计第39页
     ·过零时刻锁定电路设计第39-40页
   ·故障检测模块设计第40-44页
     ·过温检测电路设计第40-41页
     ·过流及断路检测电路设计第41-44页
   ·小结第44-45页
第五章 控制器的软件设计第45-53页
   ·主程序设计第45-46页
   ·AD采样及校正子程序第46-47页
   ·数据运算及处理子程序第47-48页
   ·补偿控制子程序第48-51页
   ·故障处理子程序第51-52页
   ·小结第52-53页
第六章 硬件调试与系统仿真第53-65页
   ·硬件调试第53-58页
     ·信号调理模块调试第53-54页
     ·TSC过零触发模块调试第54-56页
     ·TCR触发模块调试第56页
     ·故障检测模块调试第56-58页
   ·系统仿真第58-64页
     ·TCR的建模与仿真第58-60页
     ·TSC的建模与仿真第60-61页
     ·SVC系统建模与仿真第61-64页
   ·小结第64-65页
第七章 结论与展望第65-66页
致谢第66-67页
参考文献第67-69页
附录第69-73页
攻读硕士学位期间发表的论文及参加的科研第73-74页

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