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球墨铸铁电子束表面淬火的温度场及应力场仿真与实验研究

摘要第1-3页
Abstract第3-8页
第一章 绪论第8-13页
 §1.1 研究背景及其意义第8页
 §1.2 电子束表面淬火的特点第8-9页
 §1.3 国内外研究现状第9-11页
  §1.3.1 电子束加工技术的研究现状第9页
  §1.3.2 球墨铸铁电子束改性技术的研究现状第9-10页
  §1.3.3 电子束改性过程计算机模拟的研究现状第10-11页
  §1.3.4 存在的不足第11页
 §1.4 本文的研究内容及创新点第11-13页
第二章 电子束表面淬火基本理论分析第13-22页
 §2.1 电子束表面淬火过程物理基础分析第13-14页
  §2.1.1 电子束与固体材料的相互作用第13-14页
  §2.1.2 奥氏体转变温度的确定第14页
 §2.2 温度场基本理论分析第14-17页
  §2.2.1 传热学基础第14-15页
  §2.2.2 电子束表面淬火热传导微分方程及其定解条件的确定第15-17页
  §2.2.3 有限元分析温度场的基本过程第17页
  §2.2.4 ANSYS 热分析基本步骤第17页
 §2.3 应力场基本理论分析第17-21页
  §2.3.1 热弹塑性力学基本理论第17-19页
  §2.3.2 应力场有限元计算的基本步骤第19-20页
  §2.3.3 ANSYS 热应力分析基本方法第20页
  §2.3.4 ANSYS 热应力分析基本步骤第20-21页
 §2.4 本章小结第21-22页
第三章 球墨铸铁电子束表面淬火温度场变化规律的研究第22-43页
 §3.1 球墨铸铁电子束表面淬火温度场有限元模型的建立第22-26页
  §3.1.1 有限元模型的基本假设第22页
  §3.1.2 物理模型和几何模型第22-24页
  §3.1.3 有限元模型的单元类型第24页
  §3.1.4 材料热物性参数的定义第24页
  §3.1.5 有限元模型的网格划分第24-25页
  §3.1.6 热源模型的选择第25-26页
  §3.1.7 有限元模型的加载与求解第26页
 §3.2 球墨铸铁电子束表面淬火温度场的仿真结果分析第26-36页
  §3.2.1 加热过程中的温度场的分布规律第26-28页
  §3.2.2 冷却过程中的温度场的分布规律第28-29页
  §3.2.3 热循环曲线分析第29-32页
  §3.2.4 电子束扫描带区域节点的温度时间变化历程第32-36页
 §3.3 电子束工艺参数对温度场分布规律的影响第36-40页
  §3.3.1 电子束束流对温度场分布规律的影响第36-37页
  §3.3.2 电子束扫描速度对温度场分布规律的影响第37-38页
  §3.3.3 电子束束斑直径对温度场分布规律的影响第38-40页
 §3.4 试样有效厚度对温度场分布规律的影响第40-42页
 §3.5 本章小结第42-43页
第四章 球墨铸铁电子束表面淬火应力场变化规律的研究第43-51页
 §4.1 电子束表面淬火过程应力产生的原因第43-44页
 §4.2 应力场有限元模型的建立第44-45页
  §4.2.1 应力场有限元模型单元类型的转换第44页
  §4.2.2 材料力学性能参数的定义第44-45页
  §4.2.3 应力场有限元模型的加载与求解第45页
 §4.3 应力场有限元仿真结果分析第45-50页
  §4.3.1 热应力的分布规律第45-48页
  §4.3.2 温度场与应力场的关系第48-50页
 §4.4 本章小结第50-51页
第五章 球墨铸铁电子束表面淬火的实验研究与仿真结果验证第51-67页
 §5.1 实验材料第51页
 §5.2 实验方法和设备第51-53页
 §5.3 实验结果分析第53-55页
  §5.3.1 电子束表面淬火硬化层的显微组织分析第53-54页
  §5.3.2 电子束表面淬火硬化层的显微硬度及其分布第54-55页
 §5.4 电子束工艺参数对硬化层组织和性能的影响第55-59页
  §5.4.1 电子束束流的影响第55-58页
  §5.4.2 电子束扫描速度的影响第58-59页
 §5.5 仿真结果与实验验证第59-66页
  §5.5.1 仿真和实验横截面形貌的对比分析第59-61页
  §5.5.2 硬化层尺寸的对比分析第61-66页
 §5.6 本章小结第66-67页
第六章 结论与展望第67-70页
 §6.1 结论第67-68页
 §6.2 展望第68-70页
参考文献第70-74页
作者在攻读硕士期间的研究成果第74页

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