首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--半导体三极管(晶体管)论文--晶体管:按工艺分论文

氧化物薄膜晶体管研究--金属/半导体界面和柔性薄膜晶体管

摘要第1-7页
Abstract第7-12页
第一章 绪论第12-34页
   ·引言第12页
   ·薄膜晶体管概述第12-25页
     ·薄膜晶体管的发展及应用第12-20页
     ·氧化物薄膜晶体管研究现状第20-25页
   ·氧化物薄膜晶体管结构及工作原理第25-29页
     ·氧化物薄膜晶体管的结构第25-27页
     ·氧化物薄膜晶体管的工作原理第27-29页
   ·薄膜晶体管重要性能参数第29-32页
   ·本论文的研究目的和创新之处第32-34页
第二章 实验制备技术和表征方法第34-46页
   ·制备技术第34-40页
     ·磁控溅射沉积第34-36页
     ·等离子增强化学气相沉积第36-37页
     ·阳极氧化第37页
     ·薄膜图案化第37-40页
     ·退火第40页
   ·表征方法第40-46页
     ·薄膜厚度第40-41页
     ·薄膜结构及成分第41-42页
     ·薄膜表面形貌第42-43页
     ·薄膜电学性能第43-45页
     ·薄膜光学性能第45页
     ·薄膜晶体管性能第45-46页
第三章 基于氧化铟锌的薄膜晶体管第46-64页
   ·引言第46页
   ·有源层制备条件对器件性能的影响第46-55页
     ·氧含量第47-52页
     ·溅射气压第52-55页
   ·不同气氛后退火对器件性能的影响第55-63页
     ·空气退火第56-59页
     ·氮气退火第59-61页
     ·氧气退火第61-63页
   ·本章小结第63-64页
第四章 源漏电极对器件性能的影响第64-75页
   ·引言第64页
   ·源漏电极薄膜的制备第64-67页
     ·薄膜制备第64-65页
     ·结果及讨论第65-67页
   ·源漏电极制备条件对器件性能的影响第67-74页
     ·器件制备第68-69页
     ·器件性能第69-70页
     ·结果分析第70-74页
   ·本章小结第74-75页
第五章 背沟道刻蚀薄膜晶体管第75-87页
   ·引言第75页
   ·实验第75-77页
   ·结果及分析第77-86页
     ·湿法刻蚀源漏电极第77-81页
     ·器件性能第81-86页
   ·本章小结第86-87页
第六章 柔性薄膜晶体管第87-107页
   ·引言第87-88页
   ·实验第88-91页
   ·结果及分析第91-105页
     ·阳极氧化 Al_2O_3性能第91-101页
     ·柔性薄膜晶体管性能第101-104页
     ·柔性显示屏效果第104-105页
   ·本章小结第105-107页
第七章 易刻蚀的多层透明电极第107-129页
   ·引言第107-108页
   ·单层 ITO 透明导电薄膜第108-121页
     ·氧含量第108-113页
     ·溅射气压第113-117页
     ·薄膜厚度第117-121页
   ·多层 ITO/IZO 复合透明电极第121-128页
     ·薄膜制备第121-122页
     ·实验结果及分析第122-128页
   ·本章小结第128-129页
结论第129-131页
参考文献第131-141页
攻读博士学位期间取得的研究成果第141-144页
致谢第144-145页
附件第145页

论文共145页,点击 下载论文
上一篇:混合结构逐次逼近模数转换器研究与设计
下一篇:云计算环境下可伸缩实时在线交互应用关键技术研究