LED结构抗静电性能的研究
摘要 | 第1-5页 |
ABSTRACT | 第5-8页 |
第一章 绪论 | 第8-17页 |
·光源的发展 | 第8-12页 |
·LED的发展历程 | 第12-14页 |
·LED的静电特性 | 第14-16页 |
·静电的产生 | 第14页 |
·LED静电放电损伤 | 第14-15页 |
·LED静电放电敏感度检测 | 第15-16页 |
·本文的研究意义与内容 | 第16-17页 |
第二章 发光二极管的原理 | 第17-26页 |
·LED的工作原理 | 第17-21页 |
·LED的结构 | 第17-18页 |
·半导体发光基本原理 | 第18-19页 |
·发光效率 | 第19页 |
·LED的I-V特性 | 第19-21页 |
·环境温度对LED相关参数的主要影响 | 第21-22页 |
·LED的失效机理 | 第22-26页 |
第三章 LED芯片抗静电测试分析 | 第26-35页 |
·实验测试平台机器模型简介 | 第26-29页 |
·人体模型(HBM) | 第26-27页 |
·静电仪设置与测试步骤 | 第27-29页 |
·芯片抗静电能力的测试 | 第29-32页 |
·PN结电容 | 第29-30页 |
·LED正反电压方向抗静电差异分析 | 第30页 |
·芯片抗静电性能测试 | 第30-32页 |
·芯片静电失效分析 | 第32-35页 |
第四章 白光高压LED的可靠性研究 | 第35-45页 |
·白光高压LED抗静电能力分析 | 第35-37页 |
·加速老化实验 | 第37-39页 |
·老化前后光色电参数的对比 | 第39-40页 |
·老化失效判断与分析 | 第40-45页 |
第五章 LED失效的相关保护与工艺改进 | 第45-49页 |
·静电保护的技术及其改进措施 | 第45-47页 |
·工艺的改进 | 第45-46页 |
·增加保护电路 | 第46页 |
·制造工艺静电防护措施 | 第46-47页 |
·提高LED可靠性的措施 | 第47-49页 |
·降低LED芯片的结温 | 第47-48页 |
·改进封装设计 | 第48页 |
·采用新型封装材料 | 第48-49页 |
结论 | 第49-50页 |
致谢 | 第50-51页 |
参考文献 | 第51-52页 |