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金属表面硅烷膜的制备工艺优化及改性研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-10页
第一章 绪论第10-24页
   ·金属的腐蚀与防护第10-12页
     ·金属腐蚀的分类第10-11页
     ·金属腐蚀的防护第11-12页
   ·冷轧钢表面预处理常用技术第12-14页
     ·铬化处理第12-13页
     ·磷化处理第13-14页
     ·其他处理方法第14页
   ·硅烷化处理技术第14-22页
     ·硅烷偶联剂概况第14-16页
     ·硅烷偶联剂结构特点第16-17页
     ·硅烷偶联剂作用机理第17-19页
     ·硅烷偶联剂使用方法第19页
     ·硅烷偶联剂防腐蚀机理第19-21页
     ·应用现状第21-22页
   ·本课题研究的意义及内容第22-24页
     ·本课题研究的意义第22-23页
     ·本课题研究的主要内容第23-24页
第二章 实验内容与方法第24-31页
   ·实验材料及性状第24-26页
     ·实验材料第24页
     ·主要材料介绍第24-25页
     ·实验仪器第25-26页
   ·实验过程流程图第26页
   ·主要试验方法第26-31页
     ·电导率分析第26页
     ·硫酸铜点滴实验第26-27页
     ·塔菲尔曲线第27-28页
     ·阳极极化曲线第28页
     ·电化学交流阻抗测量第28-29页
     ·电镜(SEM)第29页
     ·红外反射吸收光谱仪(FT-IR)第29-30页
     ·光电子能谱分析(XPS)第30页
     ·正交试验第30-31页
第三章 单硅烷水基体系硅烷膜制备工艺优化第31-43页
   ·引言第31页
   ·硅烷水解缩合理论基础第31-32页
     ·硅烷水解机理第31-32页
     ·缩合机理第32页
   ·硅烷的选择第32-34页
   ·水解工艺的选择第34页
     ·水解溶剂的选择第34页
     ·水解检测方法的确定第34页
   ·实验过程第34-35页
     ·pH 值对溶液稳定性的影响第34页
     ·乙醇/水比例的影响第34-35页
     ·水解时间的影响第35页
     ·硅烷浓度的影响第35页
     ·硅烷溶液的制备工艺优化第35页
   ·结果与讨论第35-42页
     ·pH 值对溶液稳定性的影响第35-36页
     ·乙醇/去离子水比的影响第36-40页
     ·水解时间的影响第40-41页
     ·硅烷浓度的影响第41页
     ·硅烷溶液制备正交试验第41-42页
   ·本章小结第42-43页
第四章 硅烷-锆盐复合膜的制备及性能表征第43-59页
   ·前言第43页
   ·实验过程第43-45页
     ·电极的制备第43-44页
     ·硅烷-锆盐复合膜的制备第44页
     ·硅烷膜的制备过程第44页
     ·硅烷-锆盐复合膜的电化学分析第44页
     ·硅烷-锆盐复合膜表面形貌分析第44页
     ·傅里叶红外光谱(FTIR)分析第44-45页
     ·光电子能谱分析(XPS)分析第45页
   ·结果与讨论第45-57页
     ·硅烷-锆盐复合溶液制备优化第45-47页
     ·硅烷-锆盐复合膜耐腐蚀性能考察第47-50页
     ·硅烷-锆盐复合膜表面 SEM 分析第50-52页
     ·硅烷-锆盐复合膜结构分析第52-56页
     ·锆盐在金属表面成键及防腐机理探讨第56-57页
   ·本章小结第57-59页
结论第59-61页
参考文献第61-66页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第66-67页
致谢第67-68页
附件第68页

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