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640×512元非制冷红外焦平面读出电路的研究与设计

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-8页
目录第8-10页
第一章 绪论第10-19页
   ·引言第10页
   ·红外热成像技术的发展第10-14页
     ·非制冷红外焦平面阵列概述第11-12页
     ·非制冷红外热成像技术的国外研究现状第12-13页
     ·非制冷红外热成像技术的国内研究现状第13-14页
   ·非制冷红外焦平面读出电路第14-17页
     ·读出电路发展概况第14-15页
     ·读出电路基本结构第15-16页
     ·未来发展趋势第16-17页
   ·论文的目的、意义和研究内容第17页
   ·论文安排第17-19页
第二章 非制冷红外焦平面阵列读出电路的整体结构第19-31页
   ·非制冷红外焦平面阵列读出电路设计要求第20-22页
   ·非制冷红外焦平面阵列读出电路结构第22-23页
   ·640×512 非制冷红外焦平面阵列读出电路工作流程第23-26页
   ·640×512 非制冷红外焦平面阵列读出电路的整体构成第26-28页
     ·数字控制电路的构成第27-28页
     ·模拟电路的构成第28页
   ·整体性能参数的确定第28-30页
   ·本章小结第30-31页
第三章 数字控制电路设计与仿真第31-46页
   ·数字控制模块定义第31-38页
     ·计数器的模块定义第31-33页
     ·帧数据串并转换的模块定义第33页
     ·中央时序控制的模块定义第33-35页
     ·行选控制的模块定义第35-36页
     ·列选控制的模块定义第36页
     ·输出控制的模块定义第36-37页
     ·测试控制的模块定义第37-38页
   ·数字控制模块的核心电路设计第38-45页
     ·计数器第38页
     ·帧数据串并转换第38-39页
     ·中央时序控制第39-40页
     ·行选控制第40-43页
     ·列选控制第43-44页
     ·输出控制第44-45页
     ·测试控制第45页
   ·本章小结第45-46页
第四章 单元偏置电路的设计与仿真第46-58页
   ·单元偏置电路设计指标第46页
   ·常见单元偏置电路结构第46-48页
   ·单元偏置电路设计第48-54页
   ·电路测试设计第54-57页
   ·本章小结第57-58页
第五章 其他模拟电路设计与仿真第58-74页
   ·主要设计指标第58-60页
   ·基准电路设计与仿真第60-65页
     ·电压基准电路设计与仿真第60-63页
     ·电流基准电路设计与仿真第63-65页
   ·积分电路设计与仿真第65-67页
   ·采保电路设计与仿真第67-70页
   ·ADC 设计与仿真第70-73页
   ·本章小结第73-74页
第六章 结论与展望第74-77页
   ·结论第74-75页
   ·展望第75-77页
致谢第77-78页
参考文献第78-82页
攻读硕士学位期间的研究成果第82-83页

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