陶瓷压阻式压力传感器的研究及应用
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 目录 | 第5-7页 |
| 第一章 概述 | 第7-13页 |
| ·传感器概述 | 第7-10页 |
| ·陶瓷厚膜压力传感器概述 | 第10-11页 |
| ·课题来源及意义 | 第11-12页 |
| ·本论文主要工作 | 第12-13页 |
| 第二章 厚膜微电子技术基础 | 第13-19页 |
| ·厚膜丝网印刷技术概述 | 第13-14页 |
| ·厚膜丝网印刷工艺 | 第14-15页 |
| ·影响厚膜质量的印刷因素 | 第15页 |
| ·厚膜烧结工艺概述 | 第15-19页 |
| 第三章 新型陶瓷厚膜压阻式压力传感器研制 | 第19-45页 |
| ·陶瓷压阻式压力传感器技术难点及方案设计 | 第19-20页 |
| ·技术难点 | 第19-20页 |
| ·方案改进 | 第20页 |
| ·陶瓷膜片的结构设计及力学特性 | 第20-26页 |
| ·陶瓷膜片的结构设计 | 第22页 |
| ·膜片的工作特性 | 第22-24页 |
| ·陶瓷膜片的选定 | 第24-26页 |
| ·传感器惠斯通电桥的输出特性 | 第26-27页 |
| ·厚膜应变电阻位置的确定及厚膜电路的设计 | 第27-28页 |
| ·厚膜电阻浆料的简介及选用 | 第28-32页 |
| ·厚膜电阻浆料导电机理 | 第29-31页 |
| ·厚膜浆料的选用 | 第31-32页 |
| ·浆料的搅拌 | 第32页 |
| ·厚膜印刷及烧结工艺 | 第32-40页 |
| ·丝网的设计与制作 | 第33-34页 |
| ·导体电极浆料的印刷及烧结 | 第34-36页 |
| ·厚膜电阻浆料的印刷及烧结 | 第36-39页 |
| ·介质包封浆料印刷及烧结 | 第39-40页 |
| ·惠斯通电桥桥路平衡调阻方法 | 第40-44页 |
| ·激光调阻工艺参数 | 第40-42页 |
| ·优化前调阻方案 | 第42-43页 |
| ·优化后调阻方案 | 第43-44页 |
| ·包封 | 第44-45页 |
| 第四章 陶瓷压力传感器的测试及整体评价 | 第45-49页 |
| ·测试标准 | 第45页 |
| ·静态性能测试 | 第45-46页 |
| ·动态性能测试 | 第46-49页 |
| ·正弦试验（定频） | 第46-47页 |
| ·正弦试验（变频） | 第47-49页 |
| 第五章 陶瓷压阻式压力传感器的应用 | 第49-57页 |
| ·传感器的应用 | 第49页 |
| ·整体装配结构设计 | 第49-51页 |
| ·电压输出信号处理电路的设计 | 第51-52页 |
| ·电流输出信号处理电路的设计 | 第52-55页 |
| ·应用情况 | 第55-57页 |
| 第六章 结论 | 第57-59页 |
| 致谢 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61-63页 |
| 攻读学位期间发表的论文及科研成果 | 第63-64页 |
