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相变存储器的热应力模拟及应力传感器研究

摘要第1-5页
Abstract第5-7页
目录第7-10页
1 绪论第10-16页
   ·非易失性存储器第10-11页
   ·相变存储器第11-13页
     ·相变存储器的发展和现状第11页
     ·相变存储器工作原理第11-12页
     ·相变存储器失效分析第12-13页
   ·MEMS 传感器第13-14页
     ·MEMS 结构概述第13-14页
     ·MEMS 工艺第14页
   ·本论文研究目的与内容结构第14-16页
2 相变存储器热应力的有限元模拟分析第16-33页
   ·ANSYS 有限元分析简介第16-17页
   ·热分析概述第17-19页
   ·ANSYS 软件建模模拟相变存储器单元第19-24页
     ·几何建模与材料属性第19-21页
     ·网格划分第21-23页
     ·施加载荷边界条件与求解第23-24页
   ·ANSYS 模拟结果分析第24-32页
     ·T 型结构相变存储器单元模拟结果分析第24-26页
     ·相变层厚度的影响第26-28页
     ·特征尺寸缩小趋势的模拟结果分析第28-30页
     ·几何尺寸对相变存储器单元应力的影响以及结构优化第30-31页
     ·材料对相变存储器应力的影响第31-32页
   ·本章小结第32-33页
3 相变材料应力测试 MEMS 传感器设计第33-45页
   ·相变存储器应力和失效分析第33页
   ·MEMS 应力传感器设计第33-40页
     ·悬臂梁结构应力传感器第33-34页
     ·弯梁结构应力传感器第34-38页
     ·单梁结构应力传感器第38-40页
   ·用于相变材料应力研究的 MEMS 传感器参数设计第40-44页
     ·传感器结构参数设计第40-42页
     ·传感器的版图设计第42-43页
     ·实验分析方法第43-44页
   ·本章小结第44-45页
4 MEMS 应力传感器的制备第45-59页
   ·MEMS 制备工艺概述第45-47页
   ·相变材料应力 MEMS 传感器的制备工艺第47-57页
     ·ICP 刻硅工艺第47-49页
     ·牺牲层制备工艺第49-50页
     ·结构层的 PECVD 工艺与 RIE 刻蚀第50-52页
     ·牺牲层释放工艺与等离子体去胶第52-54页
     ·沉积相变材料与实验分析第54-57页
   ·本章小结第57-59页
5 总结与展望第59-61页
   ·总结第59-60页
   ·展望第60-61页
致谢第61-62页
参考文献第62-66页
附录 攻读硕士学位期间发表论文和申请专利情况第66页

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