| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-6页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-23页 |
| ·课题研究背景和意义 | 第8-10页 |
| ·铜基弹性合金的研究现状 | 第8-9页 |
| ·铜基弹性合金的发展趋势 | 第9-10页 |
| ·文献综述 | 第10-21页 |
| ·铜基弹性材料的分类及其研究 | 第10-15页 |
| ·低温退火强化型弹性合金 | 第11-12页 |
| ·调幅分解型强化合金 | 第12-13页 |
| ·时效强化型弹性合金 | 第13-14页 |
| ·微粒弥散强化型弹性合金 | 第14-15页 |
| ·包覆型复合材料 | 第15页 |
| ·Cu-Ni-Sn系弹性材料的研究与发展 | 第15-21页 |
| ·Cu-Ni-Sn合金的制备方法 | 第16-18页 |
| ·Cu-Ni-Sn合金的组织特征 | 第18-20页 |
| ·铜基弹性合金的形成机理 | 第20-21页 |
| ·研究目标、研究内容 | 第21-22页 |
| ·研究目标 | 第21-22页 |
| ·研究内容 | 第22页 |
| ·研究难点及创新点 | 第22页 |
| ·课题来源 | 第22-23页 |
| 第二章 材料制备与试验方法 | 第23-29页 |
| ·材料制备及设备 | 第23-24页 |
| ·试验材料 | 第23页 |
| ·试验设备 | 第23-24页 |
| ·试验的方法 | 第24-26页 |
| ·试验工艺路线的设计 | 第24-26页 |
| ·试验合金的热处理工艺 | 第26页 |
| ·试验检测和分析方法 | 第26-29页 |
| ·铸锭成分检测 | 第26页 |
| ·金相组织分析 | 第26页 |
| ·电导率的测量 | 第26页 |
| ·硬度的测定 | 第26-27页 |
| ·材料力学性能测试 | 第27页 |
| ·扫描电镜观察及能谱分析 | 第27-28页 |
| ·X射线衍射物相分析 | 第28-29页 |
| 第三章 Si含量对C72500合金铸态组织的影响分析 | 第29-38页 |
| ·试验合金成分检测结果 | 第29页 |
| ·Si含量对C72500合金铸态组织结构的影响 | 第29-36页 |
| ·Si含量对试验合金铸态显微组织的影响 | 第29-30页 |
| ·Si含量对试验合金铸态宏观组织的影响 | 第30-31页 |
| ·试验合金铸态组织结构成分分析 | 第31-36页 |
| ·Si含量对铸态合金电导率与硬度的影响 | 第36-37页 |
| ·本章小结 | 第37-38页 |
| 第四章 Si含量对C72500合金固溶组织的影响分析 | 第38-45页 |
| ·Si含量对C72500合金固溶组织显微结构的影响 | 第38-42页 |
| ·Si含量对固溶合金电导率与硬度的影响 | 第42-44页 |
| ·本章小结 | 第44-45页 |
| 第五章 Si含量对C72500合金冷轧时效组织的影响分析 | 第45-58页 |
| ·Si含量对C72500合金冷轧组织显微结构的影响 | 第45-46页 |
| ·Si含量对C72500合金时效组织显微结构的影响 | 第46-51页 |
| ·Si含量对C72500合金时效后电导率与硬度的影响 | 第51-54页 |
| ·Si含量对C72500合金冷轧与时效抗拉强度的影响 | 第54-56页 |
| ·Si含量对C72500时效合金伸长率的影响 | 第56-57页 |
| ·本章小结 | 第57-58页 |
| 第六章 结论 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文及研究成果 | 第64-65页 |
