| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-32页 |
| ·现代高度度封装技术简介 | 第10-16页 |
| ·微电子封装技术的现状以及发展趋势 | 第10-12页 |
| ·高密度封装技术 | 第12-16页 |
| ·高密度封装技术对电子微互连的要求 | 第16页 |
| ·低温互连技术在电子封装中的应用 | 第16-21页 |
| ·低温互连的必要性 | 第16页 |
| ·低温互连技术简介 | 第16-21页 |
| ·纳米技术在电子互连技术的应用 | 第21-25页 |
| ·纳米材料简介 | 第21-22页 |
| ·纳米印刷技术 | 第22-23页 |
| ·纳米连接技术 | 第23-25页 |
| ·表面微纳米技术简介 | 第25-28页 |
| ·表面微纳米阵列材料的制备技术 | 第25-27页 |
| ·微纳米阵列材料功能特点 | 第27-28页 |
| ·本文的研究内容及目的 | 第28页 |
| ·参考文献 | 第28-32页 |
| 第二章 基于微纳米阵列材料的低温互连技术的工艺设计 | 第32-38页 |
| ·引言 | 第32-33页 |
| ·实验方法 | 第33-37页 |
| ·电沉积实验装置 | 第33-34页 |
| ·热压焊实验装置 | 第34-35页 |
| ·焊球剪切应力测试 | 第35-37页 |
| ·本章小结 | 第37页 |
| ·参考文献 | 第37-38页 |
| 第三章 低温互连技术的工艺参数研究 | 第38-54页 |
| ·微纳米阵列材料的选择 | 第38-39页 |
| ·热压焊温度和压力的影响 | 第39-47页 |
| ·温度和压力对剪切应力的影响 | 第39-44页 |
| ·镀金层对剪切应力的影响 | 第44-46页 |
| ·高温下热压焊压力对剪切应力的影响 | 第46-47页 |
| ·不同系无铅焊球的影响 | 第47-49页 |
| ·不同形貌表面微纳米阵列对焊接效果的影响 | 第49-50页 |
| ·低温互连技术工艺参数的优化 | 第50-52页 |
| ·本章小节 | 第52-53页 |
| ·参考文献 | 第53-54页 |
| 第四章 低温互连技术的结合机理 | 第54-71页 |
| ·低温互连技术的焊接模型 | 第54-55页 |
| ·焊点结合界面分析 | 第55-64页 |
| ·嵌入式结合行为的结合界面 | 第55-59页 |
| ·扩散结合行为的结合界面与扩散化合物预测 | 第59-64页 |
| ·焊点结合界面扩散模型 | 第64-69页 |
| ·非反应扩散模型模拟计算 | 第65-67页 |
| ·反应扩散模型模拟计算 | 第67-69页 |
| ·本章小结 | 第69-70页 |
| ·参考文献 | 第70-71页 |
| 第五章 全文总结及展望 | 第71-73页 |
| ·全文总结 | 第71-72页 |
| ·工作展望 | 第72-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 | 第74-75页 |
| 上海交通大学学位论文答辩决议书 | 第75-77页 |