| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-24页 |
| ·国内外非晶态Ni-P 镀层的研究现状 | 第11-17页 |
| ·非晶态Ni-P 镀层的制备 | 第11-13页 |
| ·非晶态Ni-P 合金的沉积机理及其组织结构 | 第13-15页 |
| ·非晶态Ni-P 合金的特性及应用现状 | 第15-17页 |
| ·双脉冲电镀理论及特点 | 第17-19页 |
| ·双脉冲电镀技术应用现状 | 第19-20页 |
| ·镀液体系选取 | 第20-22页 |
| ·工艺参数选取 | 第22页 |
| ·本文研究内容和研究意义 | 第22-23页 |
| ·小结 | 第23-24页 |
| 第二章 研究方法及测试技术 | 第24-31页 |
| ·实验仪器、装置及主要试剂 | 第24-25页 |
| ·主要实验仪器 | 第24页 |
| ·实验装置 | 第24-25页 |
| ·实验主要试剂 | 第25页 |
| ·实验方法 | 第25-28页 |
| ·试验设计及方法 | 第25-26页 |
| ·实验方案 | 第26-28页 |
| ·正交工艺参数 | 第28页 |
| ·镀层测试与表征 | 第28-30页 |
| ·沉积速率 | 第28-29页 |
| ·腐蚀性能的测试 | 第29-30页 |
| ·镀层表面形貌 | 第30页 |
| ·镀层结合力测试 | 第30页 |
| ·镀层组织结构 | 第30页 |
| ·小结 | 第30-31页 |
| 第三章 双脉冲电镀非晶态 Ni-P 合金镀层实验研究 | 第31-41页 |
| ·引言 | 第31页 |
| ·实验方法 | 第31页 |
| ·镀液成分和工艺条件 | 第31-32页 |
| ·正交因素水平设计 | 第32页 |
| ·正交实验结果 | 第32-35页 |
| ·实验结果分析 | 第35-38页 |
| ·对镀层组织结构的结果分析 | 第35-36页 |
| ·对腐蚀电位的结果分析 | 第36-37页 |
| ·对沉积速率的结果分析 | 第37-38页 |
| ·双脉冲、单脉冲和直流条件下的镀层性能比较 | 第38-40页 |
| ·小结 | 第40-41页 |
| 第四章 双脉冲电镀非晶态 Ni-P 性能的影响研究 | 第41-48页 |
| ·引言 | 第41页 |
| ·镀液组成及工艺条件 | 第41-42页 |
| ·平均电流密度对镀层表面、沉积速率和耐腐蚀性的影响 | 第42页 |
| ·占空比对镀层组织结构和腐蚀电位的影响 | 第42-43页 |
| ·H_3PO_3 浓度对镀层表面状态和腐蚀电位的影响 | 第43-45页 |
| ·温度对镀层表面状态和腐蚀电位的影响 | 第45-46页 |
| ·柠檬酸钠浓度对沉积速率和腐蚀电位的影响 | 第46页 |
| ·小结 | 第46-48页 |
| 第五章 添加剂对镀层性能的影响研究 | 第48-51页 |
| ·引言 | 第48页 |
| ·十二烷基磺酸钠 | 第48-49页 |
| ·糖精 | 第49页 |
| ·1-4 丁炔二醇 | 第49页 |
| ·香豆素 | 第49页 |
| ·糖精和1-4 丁炔二醇 | 第49-50页 |
| ·糖精和香豆素 | 第50页 |
| ·十二烷基磺酸钠、糖精和香豆素 | 第50页 |
| ·小结 | 第50-51页 |
| 结论 | 第51-53页 |
| 参考文献 | 第53-57页 |
| 攻读硕士期间发表的论文及所取得的研究成果 | 第57-58页 |
| 致谢 | 第58页 |
