| 名词缩写 | 第1-5页 |
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-18页 |
| ·课题的目的和意义 | 第9-10页 |
| ·电子封装及倒装焊的简介 | 第10-11页 |
| ·电子封装技术发展历程 | 第10页 |
| ·倒装焊技术 | 第10-11页 |
| ·本领域研究综述 | 第11-16页 |
| ·电子封装微电子互联技术可靠性的影响因素 | 第11-14页 |
| ·钎料本构模型的演化 | 第14-16页 |
| ·本文的主要工作 | 第16-18页 |
| 第2章 焊点的应力分析 | 第18-26页 |
| ·焊点基本参数 | 第18-19页 |
| ·简易焊点的应力分析 | 第19-25页 |
| ·当温度T_0 变为T_0 + ΔT 时的应力分布 | 第19-25页 |
| ·温度T_0 变为T_0 -ΔT 时的应力分布 | 第25页 |
| ·本章小结 | 第25-26页 |
| 第3章 焊点力学性能的有限元分析 | 第26-33页 |
| ·焊点的失效机制及分析 | 第26-27页 |
| ·焊点的粘塑性本构模型（Anand 模型） | 第27-29页 |
| ·粘塑性问题的有限元求解过程 | 第29-32页 |
| ·本章小结 | 第32-33页 |
| 第4章 焊点的可靠性分析 | 第33-56页 |
| ·焊点的有限元分析模型 | 第33-42页 |
| ·有限元网格划分及材料常数的确定 | 第33-36页 |
| ·应力应变的分布特征 | 第36-39页 |
| ·焊点热循环过程中应力应变分布特征 | 第39-42页 |
| ·焊点的寿命预测 | 第42-49页 |
| ·焊点寿命预测的C-M 公式 | 第42-44页 |
| ·焊点形态对焊点热疲劳寿命的影响 | 第44-49页 |
| ·焊点的形态优化 | 第49-54页 |
| ·柱状焊点等截面优化 | 第50-52页 |
| ·焊点截面优化 | 第52-54页 |
| ·本章小结 | 第54-56页 |
| 结论 | 第56-58页 |
| 参考文献 | 第58-61页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第61-62页 |
| 哈尔滨工业大学硕士学位论文原创性声明 | 第62页 |
| 哈尔滨工业大学硕士学位论文使用授权书 | 第62-63页 |
| 致谢 | 第63页 |