化学机械抛光中温度场的计算
| 致谢 | 第1-6页 |
| 中文摘要 | 第6-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 序 | 第8-11页 |
| 第一章 化学机械抛光概述 | 第11-24页 |
| ·CMP 背景及意义 | 第11-14页 |
| ·CMP 技术简述 | 第14-21页 |
| ·CMP 材料去除率的研究 | 第15-17页 |
| ·CMP 材料去除机理 | 第17-19页 |
| ·抛光液 | 第19-20页 |
| ·抛光垫 | 第20-21页 |
| ·CMP 中的机械作用及建模 | 第21-22页 |
| ·对抛光中温度场的研究 | 第22-24页 |
| 第二章 CMP 中接触与流动关系的分析 | 第24-34页 |
| ·模型分析 | 第24-26页 |
| ·计算方法 | 第26-27页 |
| ·积分的计算 | 第26-27页 |
| ·分布松弛迭代 | 第27页 |
| ·计算流程 | 第27页 |
| ·计算结果 | 第27-33页 |
| ·静止接触 | 第27-30页 |
| ·滑动问题 | 第30-33页 |
| ·结论 | 第33-34页 |
| 第三章 雷诺方程的多重网格法求解 | 第34-40页 |
| ·迭代法的收敛性 | 第34-37页 |
| ·多重网格算法 | 第37-38页 |
| ·多重网格的实现 | 第38-40页 |
| 第四章 抛光中温度场的计算 | 第40-47页 |
| ·控制方程 | 第40-42页 |
| ·计算结果 | 第42-45页 |
| ·实验 | 第45页 |
| ·结论 | 第45-47页 |
| 第五章 总结与展望 | 第47-49页 |
| ·全文总结 | 第47-48页 |
| ·研究展望 | 第48-49页 |
| 参考文献 | 第49-51页 |
| 作者简历 | 第51-53页 |
| 学位论文数据集 | 第53页 |
