| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-11页 |
| 1 绪论 | 第11-19页 |
| ·课题来源 | 第11页 |
| ·课题的目的和意义 | 第11-12页 |
| ·国内外工业测控系统的研究与应用现状 | 第12-17页 |
| ·工业控制系统概况 | 第12-14页 |
| ·嵌入式系统的发展和应用 | 第14-15页 |
| ·嵌入式处理器在快速成型控制过程中的应用 | 第15-17页 |
| ·本文主要研究内容 | 第17-19页 |
| 2 等离子熔积成形控制单元设计 | 第19-34页 |
| ·前言 | 第19-20页 |
| ·等离子熔积成形原理分析及总体结构设计 | 第20-21页 |
| ·等离子熔积成形控制单元硬件设计 | 第21-28页 |
| ·核心处理器LPC2136 芯片功能介绍 | 第21页 |
| ·基于LPC2136 的最小系统设计 | 第21-23页 |
| ·工艺参数采样模块设计 | 第23-24页 |
| ·电流和送粉器控制模块设计 | 第24-27页 |
| ·数字量I/O 电路设计 | 第27-28页 |
| ·串行通信模块设计 | 第28页 |
| ·轨迹运动和熔积控制的协调工作 | 第28-32页 |
| ·PMAC 板卡功能简介 | 第29-30页 |
| ·PMAC 板卡与ARM 之间熔积控制的协调硬件实现 | 第30-32页 |
| ·硬件抗干扰措施 | 第32-33页 |
| ·抑制干扰源的措施 | 第32-33页 |
| ·减少耦合途径的措施 | 第33页 |
| ·本章小节 | 第33-34页 |
| 3 等离子熔积成形控制软件程序设计 | 第34-46页 |
| ·前言 | 第34页 |
| ·熔积控制软件设计 | 第34-38页 |
| ·软件设计方案的选择 | 第34-36页 |
| ·嵌入式操作系统 | 第36页 |
| ·uC-OSⅡ操作系统的主要特点 | 第36页 |
| ·uC/OS-II 嵌入式实时操作系统移植 | 第36-37页 |
| ·uC/OS-II 在本系统中的应用 | 第37-38页 |
| ·软件程序模块总体架构 | 第38-40页 |
| ·通信程序协议的定义和命令的执行 | 第39页 |
| ·数据采样 | 第39页 |
| ·信号检测 | 第39-40页 |
| ·等离子熔积成形自动控制软件实现 | 第40-43页 |
| ·等离子熔积成形的时序控制逻辑 | 第40-41页 |
| ·等离子熔积成形自动控制软件实现 | 第41-43页 |
| ·PMAC 板卡与ARM 协调的软件程序设计 | 第43-45页 |
| ·PMAC 板卡的G 代码解释程序设计 | 第43页 |
| ·与PMAC 板卡协调工作的ARM 模拟量采集样软件实现 | 第43-45页 |
| ·本章小节 | 第45-46页 |
| 4 熔积控制系统试验测试研究 | 第46-56页 |
| ·前言 | 第46页 |
| ·等离子熔积系统熔积高度检测试验 | 第46-50页 |
| ·熔积高度检测原理分析 | 第46-47页 |
| ·基于等离子熔积转弧电压的高度测量试验研究 | 第47-50页 |
| ·等离子熔积系统熔积温度检测试验 | 第50-52页 |
| ·传感器简介及安装 | 第50-51页 |
| ·PPDM 系统的温度测量试验 | 第51-52页 |
| ·等离子熔积成形试验 | 第52-55页 |
| ·本章小节 | 第55-56页 |
| 5 结论及展望 | 第56-58页 |
| ·全文总结 | 第56-57页 |
| ·等离子熔积复合成形系统展望 | 第57-58页 |
| 致谢 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-63页 |