摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-8页 |
第1章 绪论 | 第8-17页 |
·课题研究的背景 | 第8页 |
·文献综述 | 第8-14页 |
·脉冲电镀 | 第8-11页 |
·电镀镀层的分类 | 第11-12页 |
·镍基合金镀层的研究现状 | 第12-13页 |
·Ni-Fe-W 合金镀层的研究现状 | 第13-14页 |
·Ni-Fe-W 合金镀层性能的检测 | 第14-16页 |
·镀层显微硬度 | 第14页 |
·耐磨性 | 第14-15页 |
·镀层的附着强度 | 第15页 |
·镀层厚度 | 第15页 |
·镀层外观检测 | 第15-16页 |
·Ni-Fe-W 合金镀层结构的测定 | 第16页 |
·X 射线衍射分析 | 第16页 |
·扫描电子显微镜(SEM) | 第16页 |
·本论文研究的目的及意义 | 第16-17页 |
第2章 合金电沉积的原理 | 第17-25页 |
·合金电沉积的原理 | 第17-18页 |
·单金属电沉积的条件 | 第17-18页 |
·合金共沉积的条件 | 第18页 |
·实现金属共沉积的措施 | 第18-19页 |
·金属共沉积的类型 | 第19页 |
·合金电沉积过程 | 第19-21页 |
·Ni-Fe-W 合金共沉积分析 | 第21-23页 |
·Ni-Fe-W 合金脉冲电沉积与直流电沉积的对比 | 第23-24页 |
·本章小结 | 第24-25页 |
第3章 Ni-Fe-W 合金镀层的制备及工艺研究 | 第25-39页 |
·试验工艺 | 第25-28页 |
·基体材料 | 第25页 |
·电沉积的工艺流程 | 第25-28页 |
·脉冲电镀正交试验 | 第28-33页 |
·试验设计 | 第28-29页 |
·镀层性能检测 | 第29页 |
·Ni-Fe-W 合金镀层电沉积的正交试验结果与分析 | 第29-33页 |
·工艺参数对镀层的显微硬度及沉积速度的影响 | 第33-34页 |
·PH 值对镀层显微硬度、沉积速度的影响 | 第33页 |
·添加剂对镀层显微硬度、沉积速度的影响 | 第33-34页 |
·柠檬酸钠对镀层显微硬度、沉积速度的影响 | 第34页 |
·脉冲电源参数对镀层的显微硬度及沉积速度的影响 | 第34-38页 |
·平均电流对镀层的显微硬度及沉积速度的影响 | 第35-36页 |
·占空比对镀层的显微硬度及沉积速度的影响 | 第36页 |
·频率对镀层的显微硬度及沉积速度的影响 | 第36-37页 |
·脉冲通断时间对镀层的显微硬度及沉积速度的影响 | 第37-38页 |
·本章小结 | 第38-39页 |
第4章 Ni-Fe-W 合金镀层的微观形貌与组织结构分析 | 第39-48页 |
前言 | 第39页 |
·实验方法 | 第39页 |
·主盐浓度对 Ni-Fe-W 合金镀层成份的影响 | 第39-40页 |
·Ni-Fe-W 合金镀层形貌 | 第40-43页 |
·Ni-Fe-W 合金镀层形貌与Ni-W 合金镀层形貌的比较 | 第40-41页 |
·镀层中各成份的含量对镀层形貌的影响 | 第41页 |
·电流密度对镀层微观形貌的影响 | 第41-42页 |
·添加剂对镀层微观形貌的影响 | 第42-43页 |
·Ni-Fe-W 合金镀层的组织结构 | 第43-47页 |
·Ni-Fe-W 合金镀层的组织结构分析 | 第43-45页 |
·非晶态电沉积机理 | 第45-47页 |
·本章小结 | 第47-48页 |
第5章 Ni-Fe-W 合金镀层的摩擦特性和磨损机理研究 | 第48-63页 |
前言 | 第48页 |
·试样的制备 | 第48页 |
·试验方法 | 第48-49页 |
·镀层的附着强度检测 | 第49页 |
·试样的摩擦试验 | 第49-54页 |
·油润滑条件下响应面实验 | 第49-52页 |
·干摩擦条件下响应面实验 | 第52-54页 |
·摩擦磨损机理分析 | 第54-60页 |
·油润滑条件下的摩擦磨损机理分析 | 第54-57页 |
·干摩擦条件下的摩擦磨损机理分析 | 第57-60页 |
·镀层的硬化机理 | 第60-62页 |
·本章小结 | 第62-63页 |
第6章 结论与展望 | 第63-64页 |
·结论 | 第63页 |
·展望 | 第63-64页 |
附录 (攻读硕士学位期间发表的论文) | 第64-65页 |
致谢 | 第65-66页 |
参考文献 | 第66-68页 |