铜铝复合母线排的电学性能及界面稳定性的研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 1 绪论 | 第10-25页 |
| ·铜铝双金属冷轧复合板研究的意义 | 第10-11页 |
| ·金属复合材料发展现状 | 第11-12页 |
| ·导电复合材料研究的现状 | 第12-17页 |
| ·形变铜基微观复合材料 | 第12-14页 |
| ·铜银系导电复合材料 | 第14页 |
| ·SiCp/Cu复合材料 | 第14-15页 |
| ·复合性导电高分子材料 | 第15页 |
| ·非连续增强铜基复合材料 | 第15-16页 |
| ·铜铝导电复合材料 | 第16-17页 |
| ·双金属复合的主要方法 | 第17-19页 |
| ·爆炸焊接法 | 第17-18页 |
| ·挤压复合法 | 第18页 |
| ·反向凝固法 | 第18-19页 |
| ·其他复合技术 | 第19页 |
| ·双金属复合材料的轧制 | 第19-21页 |
| ·热轧复合 | 第19-20页 |
| ·等辊径等辊速冷轧复合 | 第20-21页 |
| ·异步轧制复合 | 第21页 |
| ·铜铝板材的冷轧复合的原理及优点 | 第21-24页 |
| ·本课题主要研究内容 | 第24-25页 |
| 2. 试验材料及方法 | 第25-29页 |
| ·实验材料 | 第25页 |
| ·轧制复合实验设备 | 第25-26页 |
| ·铜铝复合板的热处理 | 第26-27页 |
| ·复合界面分析 | 第27页 |
| ·利用Ansys模拟复合板的电学性能 | 第27-29页 |
| 3 铜铝复合板电学性能的模拟分析及其影响因素 | 第29-44页 |
| ·加载电压频率对铜铝复合板导电性的影响 | 第29-32页 |
| ·复合板的厚度对复合板阻抗的影响 | 第32-33页 |
| ·复合板的宽度对复合板阻抗的影响 | 第33-34页 |
| ·铜层厚度对复合板阻抗的影响 | 第34-35页 |
| ·复合板综合尺寸因素对复合板阻抗的影响 | 第35-38页 |
| ·复合板的厚度和铜层厚度对复合板阻抗的综合影响 | 第35-36页 |
| ·复合板的宽度和厚度对复合板阻抗的综合影响 | 第36-38页 |
| ·铜铝复合板型对导电性的影响 | 第38-41页 |
| ·铜铝复合板与纯铜纯铝母线排互换性研究 | 第41-44页 |
| 4 热处理工艺对复合板界面及热疲劳性能的影响 | 第44-62页 |
| ·热处理工艺对复合板界面的影响 | 第44-57页 |
| ·热处理温度对复合板扩散层形貌及扩散层厚度的影响 | 第44-46页 |
| ·热处理保温时间对扩散层形貌及扩散层厚度影响 | 第46-52页 |
| ·热处理对复合板过渡层组成的影响 | 第52-57页 |
| ·热处理对复合板界面撕裂的影响 | 第57-60页 |
| ·铜铝复合板界面热疲劳性能分析 | 第60-62页 |
| 5 结论 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-68页 |
| 在学研究成果 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69页 |
