| 中文摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-19页 |
| ·电子封装的发展历程 | 第7-10页 |
| ·无铅钎料的发展与应用 | 第10-15页 |
| ·发展背景 | 第10-12页 |
| ·选取原则 | 第12-13页 |
| ·无铅钎料的种类及应用 | 第13-15页 |
| ·电子封装中焊点的可靠性研究 | 第15-18页 |
| ·焊点可靠性问题的提出 | 第15页 |
| ·无铅焊点的可靠性问题 | 第15-16页 |
| ·焊点可靠性问题的研究方法 | 第16-18页 |
| ·本课题研究的意义和内容 | 第18-19页 |
| 第二章 AuSn 钎料力学性能的测量 | 第19-35页 |
| ·AuSn 钎料的性能 | 第19-20页 |
| ·压痕试验 | 第20-24页 |
| ·试验目的 | 第20页 |
| ·试验原理 | 第20-22页 |
| ·试验内容 | 第22页 |
| ·试验结果及讨论 | 第22-24页 |
| ·有限元（FEM）优化AuSn 焊料搭接剪切试样 | 第24-30页 |
| ·模拟目的 | 第24页 |
| ·模型设计及加载计算 | 第24-28页 |
| ·模拟结果及讨论 | 第28-30页 |
| ·蠕变拉伸试验 | 第30-33页 |
| ·试验目的 | 第30-31页 |
| ·试验内容 | 第31页 |
| ·试验结果及讨论 | 第31-33页 |
| ·本章小结 | 第33-35页 |
| 第三章 激光二极管（LD）的封装 | 第35-42页 |
| ·LD 简介 | 第35-36页 |
| ·LD 封装形式 | 第36-37页 |
| ·LD 封装中焊料的选择 | 第37-38页 |
| ·LD 芯片的键合配置 | 第38-39页 |
| ·LD 封装中基板的选择 | 第39-41页 |
| ·本章小结 | 第41-42页 |
| 第四章 LD 封装中AuSn 焊点的有限元分析与结果模拟 | 第42-58页 |
| ·三维有限元模型 | 第42-44页 |
| ·模型的简化 | 第42-43页 |
| ·定义材料属性 | 第43-44页 |
| ·计算求解 | 第44-45页 |
| ·结果及分析 | 第45-57页 |
| ·不同键合配置对AuSn 焊点可靠性的影响 | 第45-50页 |
| ·不同键合配置对LD 芯片可靠性的影响 | 第50-52页 |
| ·MCM 整体分析 | 第52-57页 |
| ·本章小结 | 第57-58页 |
| 第五章 结论 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-62页 |
| 攻读硕士期间发表论文情况说明 | 第62-63页 |
| 致谢 | 第63页 |