| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-8页 |
| 第一章 引言 | 第8-12页 |
| ·概况 | 第8-9页 |
| ·国内外发展现状 | 第9-11页 |
| ·论文来源及本文的工作 | 第11-12页 |
| 第二章 H 桥功率驱动器的整体电路设计 | 第12-20页 |
| ·H 桥功率驱动器的工作原理 | 第12-15页 |
| ·DIR 控制模式工作原理 | 第13-14页 |
| ·PWM 控制模式工作原理 | 第14-15页 |
| ·电路总体结构的性能指标和设计原理 | 第15-17页 |
| ·电路总体结构的设计框架 | 第17-18页 |
| ·电路子模块功能描述 | 第18-19页 |
| ·整体电路所需要的器件和对工艺的要求. | 第19页 |
| ·本章小结 | 第19-20页 |
| 第三章 H 桥驱动电路的子模块分析与设计 | 第20-41页 |
| ·基准源电路设计 | 第20-24页 |
| ·电流采样电路设计 | 第24-31页 |
| ·过流保护电路设计 | 第31-34页 |
| ·高端自举驱动电路设计 | 第34-40页 |
| ·本章小结 | 第40-41页 |
| 第四章 高功率BCD 工艺流程与器件结构和版图设计 | 第41-50页 |
| ·集成电路制造简介及发展 | 第41-42页 |
| ·BCD 工艺中器件结构和工艺流程设计 | 第42-47页 |
| ·BCD 工艺流程的设计框图 | 第42-43页 |
| ·器件结构和BCD 工艺流程的具体步骤 | 第43-47页 |
| ·器件的版图设计 | 第47-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 第五章 H 桥驱动芯片的仿真与版图设计及测试结果分析 | 第50-66页 |
| ·芯片总体电路的仿真 | 第50-52页 |
| ·总体电路的版图设计 | 第52-53页 |
| ·部分器件的测试结果分析 | 第53-55页 |
| ·测试前芯片封装形式的确定 | 第55-56页 |
| ·芯片测试结果及分析 | 第56-65页 |
| ·基准源电路的测试结果 | 第58页 |
| ·电流采样电路的测试结果 | 第58-60页 |
| ·比较器与控制逻辑电路的测试结果 | 第60-61页 |
| ·高端自举驱动和低端驱动的测试结果 | 第61-63页 |
| ·死区时间测试 | 第63-64页 |
| ·电流带载能力的测试结果 | 第64-65页 |
| ·本章小结 | 第65-66页 |
| 第六章 结论 | 第66-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-70页 |
| 附录 | 第70-71页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第71-72页 |