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无铅回流焊模糊控制器的研究

摘要第1-3页
Abstract第3-5页
关干学位论文使用授权的说明第5-8页
第1章 引言第8-12页
   ·项目的研究意义第8页
   ·回流焊接技术概述第8-10页
     ·国内外研究现状第8-10页
     ·课题的研究意义第10页
   ·研究方案第10-12页
     ·研究目标第10页
     ·研究内容第10-11页
     ·技术路线和研究方法第11-12页
第2章 系统硬件的设计第12-23页
   ·系统硬件框图第12页
   ·单片机及系统第12-14页
     ·单片机第12-14页
     ·复位电路第14页
     ·晶振电路第14页
     ·键盘及显示电路第14页
   ·温度检测及线性放大电路第14-16页
   ·模数转换电路第16-19页
   ·控温电路第19-21页
   ·其它电路第21页
   ·电路图第21-23页
第三章 控制算法的研究第23-47页
   ·模糊算法概述第23-24页
   ·控温要求第24-26页
   ·二维模糊控制器模型第26页
   ·输入输出变量的论域及模糊集合第26-28页
     ·误差E第27页
     ·误差变化EC第27页
     ·控制量U第27-28页
   ·E和EC的离散化第28页
     ·求E第28页
     ·求EC第28页
   ·E、EC、U的隶属函数第28-31页
     ·隶属函数第28-29页
     ·E的隶属函数第29-30页
     ·EC的隶属函数第30-31页
     ·U的隶属函数第31页
   ·控制规则第31-42页
   ·模糊推理第42-46页
   ·实际输出量第46-47页
第四章 系统软件的设计第47-53页
   ·流程图第47-53页
     ·主程序流程图第47-49页
     ·串口中断程序流程图第49-50页
     ·定时中断流程图第50-51页
     ·ADC0832的时钟形成第51-53页
第五章 结论第53-58页
   ·实验设备与对象第53-54页
     ·铂电阻热惯性测试第53页
     ·炉的热惯性测试第53-54页
   ·测试数据第54-56页
     ·恒温控制测试数据第54-55页
     ·变温控制测试数据第55页
     ·回流变温控制测试数据第55-56页
   ·结论第56-58页
第六章 总结和展望第58-59页
参考文献第59-62页
致谢第62-63页
附录A 固态继电器的参数第63-64页
附录B 无铅回流焊模糊控制器PCB第64页

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