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PCB热—力耦合可靠性实验与有限元模拟研究

摘要第1-3页
Abstract第3-4页
目录第4-6页
第一章 绪论第6-12页
   ·课题研究的目的及意义第6-7页
   ·国内外的研究综述第7-9页
     ·电子产品的热力耦合问题的研究进展第7-8页
     ·温度场的激光测试研究近况第8-9页
   ·课题将要解决的问题及创新之处第9-10页
   ·论文的工作流程第10页
   ·论文内容安排第10-12页
第二章 实验测试原理第12-19页
   ·双曝光全息干涉法第12-14页
     ·双曝光全息干涉法的基本原理第12页
     ·双曝光全息法的数学描述第12-13页
     ·双曝光全息干涉法的特点第13-14页
   ·实时全息法(一次曝光法)第14-15页
     ·实时全息法的基本原理第14页
     ·实时全息干涉法的数学描述第14-15页
   ·条纹调制度的提高第15-16页
   ·温度场激光干涉测试理论第16-18页
     ·马赫-曾德干涉仪第16-17页
     ·温度场的激光干涉测试原理第17-18页
   ·本章小结第18-19页
第三章 实验系统及实验第19-23页
   ·试件及实验条件第19页
   ·实时全息干涉测量实验与计算机实时条纹处理系统第19-21页
     ·实时全息干涉记录程序与系统第19-20页
     ·实验测试关键第20-21页
   ·二次曝光全息测量法的程序与系统第21页
   ·温度场的测试系统及方法第21-22页
     ·温度场的测试系统第21页
     ·温度场的测试系统实验调节步骤第21-22页
   ·条纹处理软件的基本特点第22页
   ·本章小结第22-23页
第四章 实验结果及其分析第23-36页
   ·热变形的全息干涉测量结果第23-30页
     ·全息干涉条纹图及分析第23-24页
     ·干涉条纹的数据处理结果第24-29页
     ·对功率放大器的实验分析第29页
     ·热变形全息干涉结果小结第29-30页
   ·温度场的马赫-曾德实验测试及其结果分析第30-34页
     ·试件温度场的光学干涉条纹图像第30-32页
     ·温度场干涉图处理结果与分析第32-33页
     ·温度场光学干涉测量的结论第33页
     ·温度与电子器件的失效问题第33-34页
   ·本章小结第34-36页
第五章 PCB的有限元分析第36-46页
   ·ANSYS求解基本原理第36页
   ·热分析中的基本传热方式第36-37页
   ·有限元热分析的基本类型第37-38页
     ·稳态传热分析第37页
     ·瞬态传热分析第37页
     ·耦合场分析第37-38页
   ·热应力有限元分析第38-39页
   ·BJ016E功率放大器的有限元分析第39-44页
   ·器件的表面上方流场的有限元模拟第44-45页
   ·本章小结第45-46页
第六章 全文总结第46-47页
参考文献第47-50页
致谢第50-51页
声明第51页
关于论文使用授权的说明第51页
作者在攻读学位期间发表的论文第51页

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