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贴片生产线锡膏印刷质量三维检测关键技术研究

摘要第1-6页
Abstract第6-8页
目录第8-11页
CONTENTS第11-14页
第一章 绪论第14-22页
   ·本课题的研究背景及其研究意义第14-15页
   ·本课题的研究历史回顾和国内外研究现状第15-19页
     ·机器视觉的研究发展第15-16页
     ·锡膏印刷质量检测的研究发展第16-18页
     ·三维测量技术的研究发展第18-19页
   ·本课题的研究内容和本文的安排第19-22页
第二章 锡膏三维测量系统的结构设计第22-35页
   ·系统的结构框架第22-24页
   ·系统的硬件设计第24-30页
     ·光栅投影模块硬件设计第24-27页
     ·图像采集模块硬件设计第27-30页
   ·系统的软件设计第30-34页
     ·图像采集系统的软件结构第30-31页
     ·移相控制系统第31-33页
     ·移相控制系统与图像采集系统的软件集成第33页
     ·图像处理系统第33-34页
   ·本章小结第34-35页
第三章 摄像机标定第35-46页
   ·参考坐标系第35-37页
   ·摄像机模型第37-40页
   ·径向排列约束法标定第40-44页
     ·摄像机参数第40-41页
     ·利用径向排列约束标定摄像机的基本原理第41-42页
     ·利用径向排列约束标定摄像机的过程第42-44页
   ·标定实验第44-45页
   ·本章小结第45-46页
第四章 光栅投影相位测量轮廓术中图像的采集与处理第46-63页
   ·光栅投影相位测量轮廓术第46-50页
     ·光栅投影相位测量轮廓术的数学模型第46-47页
     ·光栅投影相位测量轮廓术的原理第47-48页
     ·光栅投影相位测量轮廓术的测量步骤第48-50页
   ·图像预处理第50-58页
     ·图像去噪第50-54页
     ·锡膏图像预处理实验第54-56页
     ·图像预处理在相位展开中的应用第56-58页
   ·光栅投影相位测量轮廓术实验第58-62页
   ·本章小结第62-63页
第五章 锡膏三维数据显示第63-73页
   ·OpenGL简介第63-65页
   ·Delphi下的OpenGL编程第65-67页
   ·锡膏三维数据显示的实现过程第67-71页
     ·构造锡膏三维模型第67-68页
     ·坐标变换第68-70页
     ·根据锡膏厚度涂色第70页
     ·动态显示第70-71页
   ·锡膏三维显示实验第71-72页
   ·本章小结第72-73页
总结与展望第73-75页
参考文献第75-80页
攻读学位期间发表的论文第80-82页
致谢第82页

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