| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-25页 |
| ·引言 | 第11页 |
| ·分子印记技术的基本原理和方法 | 第11-13页 |
| ·共价键法(预组装) | 第12页 |
| ·非共价键法(自组装法) | 第12-13页 |
| ·分子印记聚合物的构成 | 第13-16页 |
| ·模板分子 | 第13页 |
| ·功能单体 | 第13-14页 |
| ·交联剂 | 第14-15页 |
| ·溶剂(致孔剂) | 第15页 |
| ·引发方式 | 第15-16页 |
| ·分子印记聚合物的制备方法 | 第16-21页 |
| ·本体聚合 | 第16页 |
| ·原位聚合 | 第16页 |
| ·悬浮聚合 | 第16-17页 |
| ·两步溶胀聚合 | 第17页 |
| ·沉淀聚合 | 第17页 |
| ·表面分子印记技术 | 第17-21页 |
| ·无机材料表面分子印记技术 | 第17-19页 |
| ·聚合物材料表面分子印记技术 | 第19页 |
| ·其他表面分子印记技术 | 第19-21页 |
| ·分子印记技术的新发展 | 第21-22页 |
| ·纳米结构分子印记技术 | 第21页 |
| ·将敏感结合转变为易于读出的信号 | 第21-22页 |
| ·分子印记技术的应用 | 第22-23页 |
| ·用于化学仿生传感器 | 第22页 |
| ·用于农残分析 | 第22页 |
| ·用于色谱固定相 | 第22页 |
| ·其他方面应用 | 第22-23页 |
| ·分子印记聚合物传感器在农残检测中的应用 | 第23-24页 |
| ·本文选题及主要研究内容 | 第24-25页 |
| 第二章 二氧化硅粒子表面layer-by-layer 分子印记 | 第25-35页 |
| ·引言 | 第25-26页 |
| ·实验部分 | 第26-28页 |
| ·原料及规格 | 第26页 |
| ·纳米二氧化硅制备及其修饰 | 第26页 |
| ·前驱组装体复合物（PAA-2,4-D）的制备 | 第26-27页 |
| ·纳米氧化硅粒子表面layer-by-layer 分子印记的制备 | 第27页 |
| ·结合实验 | 第27页 |
| ·表面修饰的纳米氧化硅粒子表征 | 第27-28页 |
| ·结果与讨论 | 第28-34页 |
| ·在修饰的二氧化硅纳米粒子表面分子印记过程 | 第28页 |
| ·二氧化硅表面的APTS 修饰 | 第28-29页 |
| ·2,4-D 与PAA 之间的相互作用 | 第29-30页 |
| ·纳米氧化硅粒子表面layer-by-layer 分子印记 | 第30-31页 |
| ·2,4-D 印记芯-壳型聚合物的分子识别特性 | 第31-32页 |
| ·不同壳厚的2,4-D 印记芯-壳型聚合物 | 第32-34页 |
| ·结论 | 第34-35页 |
| 第三章 基于 ZnPP 的表面分子印记聚合物的制备和荧光检测 | 第35-50页 |
| ·引言 | 第35-37页 |
| ·实验部分 | 第37-40页 |
| ·原料及规格 | 第37-38页 |
| ·二氧化硅凝胶纳米粒子的制备和修饰 | 第38页 |
| ·基于ZnPP 的表面分子印记材料的制备 | 第38页 |
| ·洗脱处理 | 第38-39页 |
| ·基于ZnPP 的表面分子印记材料的表征 | 第39页 |
| ·荧光型分子印记聚合物传感器对莠去津的响应 | 第39-40页 |
| ·结果与讨论 | 第40-49页 |
| ·目标分析物莠去津分子与ZnPP的作用 | 第40-41页 |
| ·基于ZnPP 的表面分子印记过程 | 第41-42页 |
| ·二氧化硅纳米粒子表面的MPS 修饰 | 第42-43页 |
| ·基于ZnPP 的表面分子印记聚合物传感器 | 第43-45页 |
| ·荧光型分子印记聚合物传感器对莠去津的检测 | 第45-47页 |
| ·荧光型分子印记聚合物传感器的选择性 | 第47-49页 |
| ·结论 | 第49-50页 |
| 第四章 全文总结与展望 | 第50-52页 |
| ·全文总结 | 第50-51页 |
| ·展望 | 第51-52页 |
| 参考文献 | 第52-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
| 在读期间发表的学术论文与取得的研究成果 | 第64页 |
