| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-13页 |
| ·无铅概述 | 第7-8页 |
| ·无铅定义 | 第7页 |
| ·无铅发展史 | 第7-8页 |
| ·电子行业无铅化现状 | 第8-9页 |
| ·无铅焊接的现状 | 第9-10页 |
| ·无铅焊接所带来的变化 | 第10-13页 |
| ·印刷电路板无铅化 | 第10-11页 |
| ·元器件的无铅化 | 第11页 |
| ·无铅焊接材料 | 第11页 |
| ·无铅化对SMT生产的影响 | 第11-13页 |
| 第二章 无铅焊膏介绍 | 第13-19页 |
| ·焊膏的性质 | 第13-15页 |
| ·合金组成 | 第13页 |
| ·金属含量 | 第13-14页 |
| ·颗粒大小与形状 | 第14页 |
| ·焊剂活化剂和润湿作用 | 第14页 |
| ·溶剂与空洞 | 第14页 |
| ·流变性质 | 第14-15页 |
| ·无铅合金的选择 | 第15页 |
| ·无铅焊膏与有铅焊膏的比较 | 第15-16页 |
| ·无铅焊膏性能研究的现状 | 第16-19页 |
| 第三章 无铅丝网印刷对焊接质量影响的研究 | 第19-29页 |
| ·丝网印刷原理 | 第19页 |
| ·锡膏的可印性比较实验 | 第19-24页 |
| ·无铅锡膏丝网印刷参数的研究 | 第24-29页 |
| ·印刷的实验安排 | 第24页 |
| ·观测结果的数字化评估 | 第24-25页 |
| ·实验结果评定及分析 | 第25-27页 |
| ·实验结论 | 第27-29页 |
| 第四章 无铅焊膏对焊接质量影响的研究 | 第29-45页 |
| ·无铅焊膏润湿性研究 | 第29-37页 |
| ·焊膏对母材的润湿作用 | 第29-30页 |
| ·实验材料 | 第30-31页 |
| ·试验设备 | 第31页 |
| ·润湿性试验方法 | 第31-33页 |
| ·试验数据评价标准 | 第33页 |
| ·SnAgCu焊膏润湿性及焊点可靠性的研究 | 第33-36页 |
| ·铺展试验 | 第36-37页 |
| ·无铅焊膏的力学性能 | 第37-38页 |
| ·焊膏的抗蠕变能力 | 第37-38页 |
| ·焊膏的抗疲劳能力 | 第38页 |
| ·微量元素对焊膏机械性能的影响 | 第38页 |
| ·提高无铅焊点的可靠性实验研究 | 第38-45页 |
| ·焊点可靠性 | 第39-40页 |
| ·试验材料 | 第40页 |
| ·试验设备 | 第40页 |
| ·高温存贮试验方法 | 第40-41页 |
| ·Sn3.0Ag0.5Cu表面贴装焊点可靠性试验结果与分析 | 第41-45页 |
| 第五章 无铅回流焊的研究 | 第45-63页 |
| ·无铅回流焊接工艺 | 第45-49页 |
| ·无铅回流焊的冷却速率对焊点质量的影响 | 第49-54页 |
| ·无铅回流焊冷却速率对焊点微观组织的影响 | 第49-52页 |
| ·冷却速率对无铅焊点力学性能的影响 | 第52-54页 |
| ·无铅焊接质量问题的分析 | 第54-57页 |
| ·焊点表面的外观改变 | 第54-55页 |
| ·焊接中的立碑现象 | 第55页 |
| ·BGA下的锡球中的空洞 | 第55-56页 |
| ·双面板二次回流镀金触爪的爬锡现象 | 第56页 |
| ·锡须现象 | 第56-57页 |
| ·无铅工艺对回流焊接设备的要求 | 第57-63页 |
| ·对设备性能的要求 | 第58-60页 |
| ·对设备材料和构造的要求 | 第60-63页 |
| 结论 | 第63-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-66页 |