AlN陶瓷厚膜金属化浆料用玻璃体系的制备和研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 目录 | 第5-7页 |
| 第一章 文献综述 | 第7-22页 |
| ·微电子系统封装概述 | 第7页 |
| ·微电子系统封装用基板 | 第7-10页 |
| ·有机封装基板 | 第8页 |
| ·金属基复合基板 | 第8-9页 |
| ·陶瓷封装基板 | 第9-10页 |
| ·AlN陶瓷材料性能及导热机理 | 第10-13页 |
| ·AlN陶瓷基板金属化 | 第13-20页 |
| ·薄膜金属化 | 第14页 |
| ·铜敷焊金属化 | 第14-15页 |
| ·活性金属焊 | 第15-16页 |
| ·厚膜金属化 | 第16-20页 |
| ·AlN陶瓷厚膜金属化浆料研究现状及其发展趋势 | 第20-22页 |
| 第二章 实验与测试 | 第22-31页 |
| ·实验用主要原料和仪器 | 第22-24页 |
| ·实验用主要原料 | 第22-23页 |
| ·实验用器皿及设备 | 第23-24页 |
| ·实验及测试 | 第24-29页 |
| ·有机载体的制备 | 第24页 |
| ·玻璃粉体制备 | 第24-27页 |
| ·厚膜浆料的制备 | 第27-28页 |
| ·AlN厚膜金属化 | 第28-29页 |
| ·试验测试 | 第29-31页 |
| 第三章 玻璃料的制备和性能研究 | 第31-54页 |
| ·玻璃配方的确定 | 第31-34页 |
| ·凝胶制备工艺的研究 | 第34-38页 |
| ·乙酸加入量对溶胶溶液pH值和凝胶时间的影响 | 第34-37页 |
| ·钡源的引入 | 第37-38页 |
| ·组分对性能的影响 | 第38-53页 |
| ·硼含量对玻璃粉料性能的影响 | 第38-50页 |
| ·镁和钡的比例对玻璃粉料性能的影响 | 第50-53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 第四章 金属化浆料的制备和烧结后粘附层性能的研究 | 第54-61页 |
| ·浆料有机相组成对印刷性能的研究 | 第54-56页 |
| ·粘结相的力学性能 | 第56-59页 |
| ·金属化浆料烧结后粘附层的性能 | 第59-60页 |
| ·本章小结 | 第60-61页 |
| 第五章 结论 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-68页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69页 |
