| 摘要 | 第8-10页 |
| Abstract | 第10-11页 |
| 第1章 绪论 | 第12-24页 |
| 1.1 课题背景及意义 | 第12-13页 |
| 1.2 润湿性的基本知识 | 第13-16页 |
| 1.2.1 润湿性的表征 | 第13-15页 |
| 1.2.2 润湿的分类 | 第15-16页 |
| 1.3 反应产物驱动润湿铺展理论 | 第16-17页 |
| 1.4 改善润湿的方法 | 第17-19页 |
| 1.4.1 合金化 | 第17页 |
| 1.4.2 表面处理 | 第17-18页 |
| 1.4.3 热处理 | 第18页 |
| 1.4.4 外场作用 | 第18-19页 |
| 1.5 金属/金属体系润湿研究现状 | 第19-23页 |
| 1.5.1 溶解型金属/金属润湿体系 | 第19-21页 |
| 1.5.2 界面产生金属间化合物(IMCs)润湿体系的研究现状 | 第21-23页 |
| 1.6 本课题的主要研究内容 | 第23-24页 |
| 第2章 实验材料设备及方法 | 第24-28页 |
| 2.1 实验材料 | 第24页 |
| 2.2 实验设备 | 第24-26页 |
| 2.2.1 润湿炉 | 第24-25页 |
| 2.2.2 离子溅射仪 | 第25-26页 |
| 2.2.3 微观结构及物相分析设备 | 第26页 |
| 2.3 实验方法 | 第26-28页 |
| 2.3.1 IMC基板的制备 | 第26页 |
| 2.3.2 Sn-Bi合金的制备 | 第26页 |
| 2.3.3 润湿实验及润湿性表征 | 第26-27页 |
| 2.3.4 微观结构及物相分析 | 第27-28页 |
| 第3章 纯锡分别在Cu_6Sn_5与纯Cu表面的润湿性及界面结构 | 第28-36页 |
| 3.1 引言 | 第28页 |
| 3.2 基板表面的表征 | 第28-29页 |
| 3.3 润湿行为 | 第29-30页 |
| 3.3.1 Sn/Cu体系的润湿行为 | 第29-30页 |
| 3.3.2 Sn/IMCs体系的润湿行为 | 第30页 |
| 3.4 界面结构 | 第30-32页 |
| 3.4.1 Sn/Cu体系的界面结构 | 第30-31页 |
| 3.4.2 Sn/IMCs体系的界面结构 | 第31-32页 |
| 3.5 润湿性及铺展机制 | 第32-35页 |
| 3.6 本章小结 | 第35-36页 |
| 第4章 Sn-Bi合金分别在Cu_6Sn_5与纯Cu表面的润湿性及界面结构 | 第36-45页 |
| 4.1 引言 | 第36页 |
| 4.2 Sn-Bi共晶合金的表征 | 第36-37页 |
| 4.3 润湿行为 | 第37-38页 |
| 4.3.1 Sn-Bi/Cu体系的润湿行为 | 第37-38页 |
| 4.3.2 Sn-Bi/IMCs体系的润湿行为 | 第38页 |
| 4.4 界面结构 | 第38-41页 |
| 4.4.1 Sn-Bi/Cu体系的界面结构 | 第38-39页 |
| 4.4.2 Sn-Bi/IMCs体系的界面结构 | 第39-41页 |
| 4.5 分析与讨论 | 第41-44页 |
| 4.5.1 Bi的偏析现象 | 第41-42页 |
| 4.5.2 界面结构的演变 | 第42页 |
| 4.5.3 润湿性及铺展机制 | 第42-44页 |
| 4.6 本章小结 | 第44-45页 |
| 第5章 Sn-0.7Cu、Sn0.3Ag0.7Cu分别在Cu_6Sn_5和纯Cu表面的润湿性及界面结构 | 第45-52页 |
| 5.1 引言 | 第45页 |
| 5.2 润湿行为 | 第45-46页 |
| 5.2.1 Sn-0.7Cu/Cu、Sn0.3Ag0.7Cu/Cu的润湿行为 | 第45-46页 |
| 5.2.2 Sn-0.7Cu/IMCs、Sn0.3Ag0.7Cu/IMCs的润湿行为 | 第46页 |
| 5.3 界面结构 | 第46-49页 |
| 5.3.1 Sn-0.7Cu/Cu、Sn0.3Ag0.7Cu/Cu的界面结构 | 第46-48页 |
| 5.3.2 Sn-0.7Cu/IMCs、Sn0.3Ag0.7Cu/IMCs的界面结构 | 第48-49页 |
| 5.4 界面结构的演变及润湿铺展机制 | 第49-51页 |
| 5.5 本章小节 | 第51-52页 |
| 结论、创新点与展望 | 第52-54页 |
| 参考文献 | 第54-61页 |
| 致谢 | 第61-62页 |
| 附录A 攻读学位期间所发表的学术论文目录 | 第62页 |
