| 致谢 | 第4-5页 |
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 1 引言 | 第11-25页 |
| 1.1 半导体激光器 | 第11-15页 |
| 1.1.1 半导体激光器简介 | 第11页 |
| 1.1.2 半导体激光器的工作原理 | 第11-13页 |
| 1.1.3 半导体激光器的应用 | 第13-15页 |
| 1.2 本文研究意义及目的 | 第15-16页 |
| 1.2.1 研究对象 | 第15-16页 |
| 1.2.2 研究目的 | 第16页 |
| 1.2.3 研究意义 | 第16页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第16-22页 |
| 1.3.1 国外研究现状 | 第17-20页 |
| 1.3.2 国内研究现状 | 第20-22页 |
| 1.4 研究内容及创新点 | 第22-23页 |
| 1.4.1 研究内容 | 第22页 |
| 1.4.2 技术路线 | 第22-23页 |
| 1.4.3 创新点 | 第23页 |
| 1.5 论文结构安排 | 第23-25页 |
| 2 传导冷却型半导体激光器结构及材料 | 第25-30页 |
| 2.1 传导冷却型半导体激光器结构 | 第25-26页 |
| 2.1.1 铟焊料封装结构 | 第25页 |
| 2.1.2 金锡焊料封装结构 | 第25-26页 |
| 2.2 材料 | 第26-30页 |
| 2.2.1 芯片材料 | 第26-27页 |
| 2.2.2 铜和铜钨 | 第27页 |
| 2.2.3 铟焊料 | 第27-28页 |
| 2.2.4 金锡焊料 | 第28-30页 |
| 3 传导冷却型半导体激光器热力学行为研究 | 第30-53页 |
| 3.1 材料 | 第30-33页 |
| 3.1.1 有限元模型建立 | 第30页 |
| 3.1.2 有限元模型建立 | 第30-32页 |
| 3.1.3 回流及稳态工作边界条件 | 第32-33页 |
| 3.2 理论模型建立 | 第33-38页 |
| 3.2.1 双金属片理论介绍 | 第33-34页 |
| 3.2.2 激光器的理论模型 | 第34-38页 |
| 3.2.3 理论模型的初始条件与边界条件 | 第38页 |
| 3.3 热力学行为分析 | 第38-43页 |
| 3.3.1 理论计算及有限元模拟结果分析 | 第38-39页 |
| 3.3.2 回流过程结果分析 | 第39-40页 |
| 3.3.3 工作过程结果分析 | 第40-43页 |
| 3.4 硬焊料封装器件 | 第43-45页 |
| 3.4.1 有限元模型建立 | 第44-45页 |
| 3.4.2 考虑残余应力及变形时稳态工作热力学行为模拟 | 第45页 |
| 3.5 不同焊料封装激光器结果分析 | 第45-53页 |
| 3.5.1 回流过程结果分析 | 第46-48页 |
| 3.5.2 工作过程结果分析 | 第48-53页 |
| 4 热沉温度对半导体激光器阵列smile的影响 | 第53-59页 |
| 4.1 高功率半导体激光器阵列“smile”效应介绍 | 第53-54页 |
| 4.1.1 “smile”的测量 | 第54页 |
| 4.2 热沉温度对“smile”的影响 | 第54-59页 |
| 4.2.1 热沉温度对“smile”效应影响的有限元模拟分析 | 第54-57页 |
| 4.2.2 热沉温度对“smile”影响的实验分析与验证 | 第57-59页 |
| 5 展望与总结 | 第59-62页 |
| 5.1 主要结论 | 第59-60页 |
| 5.2 展望 | 第60-62页 |
| 参考文献 | 第62-65页 |
| 作者简介及在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第65页 |
