首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--无线通信论文--光波通信、激光通信论文

小型化聚合物热光开关及开关阵列的设计与实现

摘要第5-6页
Abstract第6页
第一章 绪论第9-21页
    1.1 光开关及光开光阵列的研究背景及意义第9-11页
    1.2 光开关的种类第11-14页
    1.3 有机聚合物热光开关简介第14-17页
    1.4 有机聚合物热光开关及开关阵列的研究进展第17-18页
    1.5 本论文的主要内容第18-21页
第二章 平面介质光波导理论与MMI耦合器基本原理第21-39页
    2.1 平面光波导射线理论第21-23页
    2.2 平面光波导磁场理论分析第23-29页
        2.2.1 波导中TE模的传输特性第26-28页
        2.2.2 波导中TM模的传输特性第28-29页
    2.3 矩形波导的有效折射率法第29-31页
    2.4 多模干涉耦合器型热光开关原理分析第31-38页
        2.4.1 热光效应第31-32页
        2.4.2 多模耦合器工作原理第32-38页
    2.5 小结第38-39页
第三章 低功耗高集成度的MMI-MZI热光开关的设计第39-47页
    3.1 相关材料的选取第39-40页
        3.1.1 ZPU和LFR材料及其参数第39-40页
        3.1.2 铝电极第40页
    3.2 单模传输条件以及波导尺寸的确定第40-42页
    3.3 2×2MMI-MZI聚合物热光开关的结构设计第42-45页
        3.3.1 3dB多模干涉耦合器的尺寸设计第42-43页
        3.3.2 MMI-MZI的MZI结构的设计第43-45页
    3.4 2×2MMI-MZI聚合物热光开关的性能模拟第45-46页
    3.5 小结第46-47页
第四章 MMI-MZI热光开关的制备和测试第47-59页
    4.1 聚合物热光开光制备流程及相关设备简介第47-49页
        4.1.1 聚合物光波导器件的制备流程第47-48页
        4.1.2 工艺流程中相关设备简介第48-49页
    4.2 2×2MMI-MZI聚合物热光开关的制备第49-54页
    4.3 光开关的参数第54-55页
    4.4 2×2MMI-MZI型热光开关的测试第55-57页
        4.4.1 热光开关的静态工作特性测试第55-56页
        4.4.2 热光开关的动态工作特性测试第56-57页
    4.5 2×2MMI-MZI型热光开关的测试结果及分析第57-58页
    4.6 本章小结第58-59页
第五章 基于MMI-MZI的4×4开关阵列的设计与制备第59-66页
    5.1 4×4开关阵列的结构及设计第59-61页
    5.2 4×4开关阵列制备第61-62页
    5.3 4×4开关阵列的测试第62-64页
    5.4 本章小结第64-66页
总结和展望第66-68页
致谢第68-69页
参考文献第69-73页
攻读硕士学位期间发表的论文第73页

论文共73页,点击 下载论文
上一篇:高速硅基光缓存器的研究
下一篇:基于SOI的可调光衰减器研究