高介电常数聚酰亚胺复合薄膜的制备
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-16页 |
| 1.1 概述 | 第8页 |
| 1.2 电介质的基本原理及表征参数 | 第8-10页 |
| 1.2.1 电介质的含义 | 第8页 |
| 1.2.2 电介质的极化 | 第8-9页 |
| 1.2.3 电介质的表征参数 | 第9-10页 |
| 1.3 聚酰亚胺 | 第10-13页 |
| 1.3.1 聚酰亚胺的概况 | 第10页 |
| 1.3.2 聚酰亚胺的性能 | 第10页 |
| 1.3.3 聚酰亚胺的分类 | 第10页 |
| 1.3.4 聚酰亚胺的制备工艺 | 第10-12页 |
| 1.3.5 聚酰亚胺的发展现状 | 第12-13页 |
| 1.4 钛酸铜钙 | 第13页 |
| 1.5 高介电常数复合薄膜的制备方法及研究现状 | 第13-14页 |
| 1.5.1 引言 | 第13页 |
| 1.5.2 高介电常数复合薄膜的制备方法 | 第13-14页 |
| 1.5.3 高介电常数复合薄膜的研究现状 | 第14页 |
| 1.6 研究的目的及意义 | 第14-16页 |
| 第2章 实验部分 | 第16-24页 |
| 2.1 实验原料 | 第16页 |
| 2.2 实验仪器 | 第16-17页 |
| 2.3 原料的选择 | 第17页 |
| 2.3.1 二酐的选择 | 第17页 |
| 2.3.2 CCTO的选择 | 第17页 |
| 2.4 原料的提纯 | 第17-18页 |
| 2.5 实验流程 | 第18-20页 |
| 2.5.1 原位聚合法制备复合薄膜 | 第18-19页 |
| 2.5.2 压制蒸镀法制备复合薄膜 | 第19-20页 |
| 2.6 结构与性能表征 | 第20-22页 |
| 2.6.1 红外光谱分析(FT-IR) | 第20页 |
| 2.6.2 扫描电子显微镜(SEM) | 第20页 |
| 2.6.3 电性能的测定 | 第20-21页 |
| 2.6.4 示差扫描量热法(DSC) | 第21页 |
| 2.6.5 热失重法分析(TGA) | 第21-22页 |
| 2.7 本章小结 | 第22-24页 |
| 第3章 溶剂-原位工艺制备CCTO/PI复合薄膜 | 第24-42页 |
| 3.1 引言 | 第24页 |
| 3.2 结果与讨论 | 第24-39页 |
| 3.2.1 红外光谱分析(FT-IR) | 第24-25页 |
| 3.2.2 扫描电子显微镜(SEM) | 第25-28页 |
| 3.2.3 介电性能的测定 | 第28-35页 |
| 3.2.4 热稳定性的测定 | 第35-39页 |
| 3.3 本章小结 | 第39-42页 |
| 第4章 压制蒸镀工艺制备CCTO/PI复合薄膜 | 第42-56页 |
| 4.1 引言 | 第42-43页 |
| 4.2 结果与讨论 | 第43-54页 |
| 4.2.1 红外光谱分析(FT-IR) | 第43页 |
| 4.2.2 扫描电子显微镜(SEM) | 第43-45页 |
| 4.2.3 介电性能的测定 | 第45-50页 |
| 4.2.4 热稳定性的测定 | 第50-54页 |
| 4.3 本章小结 | 第54-56页 |
| 结论 | 第56-58页 |
| 参考文献 | 第58-62页 |
| 攻读硕士学位期间所发表的论文 | 第62-64页 |
| 致谢 | 第64页 |
