摘要 | 第4-5页 |
abstract | 第5页 |
专用术语注释表 | 第8-9页 |
第一章 绪论 | 第9-16页 |
引言 | 第9-10页 |
1.1 导电纳米粒子应用于印刷电子产品 | 第10-12页 |
1.1.1 金属纳米粒子导电材料 | 第10-11页 |
1.1.2 碳基纳米导电材料 | 第11-12页 |
1.2 导电纳米粒子应用于导电胶 | 第12-13页 |
1.3 纳米金属材料应用于污水处理 | 第13-14页 |
1.3.1 金属纳米粒子降解废水 | 第13-14页 |
1.4 研究内容与意义 | 第14-16页 |
第二章 单包覆纳米铜制备及导电性研究 | 第16-26页 |
2.1 引言 | 第16页 |
2.2 PVP包覆制备纳米铜及导电性 | 第16-19页 |
2.2.1 PVP包覆制备纳米铜及表征 | 第16-18页 |
2.2.2 采用PVP包覆剂制备纳米铜导电胶导电性研究 | 第18-19页 |
2.3 糊精包覆制备纳米铜及导电性研究 | 第19-21页 |
2.3.1 糊精包覆制备纳米铜及表征 | 第19-21页 |
2.3.2 采用糊精包覆剂制备纳米铜导电胶导电性研究 | 第21页 |
2.4 CTAB包覆制备纳米铜及导电性及应用研究 | 第21-23页 |
2.4.1 CTAB包覆制备纳米铜及表征 | 第21-22页 |
2.4.2 采用CTAB包覆剂制备纳米铜导电胶导电性研究 | 第22-23页 |
2.5 柠檬酸钠包覆制备纳米铜及导电性研究 | 第23-25页 |
2.5.1 柠檬酸钠包覆制备纳米铜及表征 | 第23-24页 |
2.5.2 采用柠檬酸钠包覆剂制备纳米铜导电胶导电性研究 | 第24-25页 |
2.6 本章小结 | 第25-26页 |
第三章 混合包覆纳米粒子的制备及应用研究 | 第26-43页 |
3.1 引言 | 第26页 |
3.2 PVP/CTAB包覆剂制备纳米铜及导电性 | 第26-31页 |
3.2.1 PVP/CTAB包覆剂对纳米铜制备的研究 | 第26-27页 |
3.2.2 PVP/CTAB包覆纳米铜颗粒导电导电性研究 | 第27-28页 |
3.2.3 烧结温度对包覆纳米铜颗粒导电图案导电性研究 | 第28-29页 |
3.2.4 混合包覆纳米铜导电胶及导电线路稳定性研究 | 第29-31页 |
3.3 PVP、CTAB包覆剂对银包覆铜制备及导电性影响研究 | 第31-33页 |
3.3.1 引言 | 第31-32页 |
3.3.2 银包覆铜比例对导电图案影响 | 第32页 |
3.3.3 烧结条件对银包覆铜导电线路影响研究 | 第32-33页 |
3.4 二氧化钛包覆铜纳米复合材料制备及应用 | 第33-42页 |
3.4.1 研究背景与理论基础 | 第33-39页 |
3.4.2 二氧化钛包覆纳米铜颗粒的制备研究 | 第39页 |
3.4.3 二氧化钛包覆纳米铜颗粒的制备与表征 | 第39-40页 |
3.4.4 二氧化钛包覆纳米铜颗粒的应用 | 第40-42页 |
3.5 本章小结 | 第42-43页 |
第四章 银包覆铜粉体的制备与表征 | 第43-51页 |
4.1 研究背景与理论基础 | 第43-44页 |
4.1.1 研究背景 | 第43页 |
4.1.2 化学法制备粉体的原理 | 第43-44页 |
4.2 Ag@Cu纳米双金属粉的制备与表征 | 第44-50页 |
4.2.1 实验原料与工艺 | 第44-45页 |
4.2.2 粉体表征测试 | 第45-47页 |
4.2.3 实验结果与讨论 | 第47-50页 |
4.3 本章小结 | 第50-51页 |
第五章 铜及其包覆粉体导电胶的研究 | 第51-58页 |
5.1 引言 | 第51页 |
5.2 实验与测试表征 | 第51-53页 |
5.2.1 实验原料与工艺 | 第51-52页 |
5.2.2 导电胶的表征 | 第52页 |
5.2.3 导电胶性能的测试 | 第52-53页 |
5.2.3.1 粘胶剂粘度测试 | 第52-53页 |
5.2.3.2 导电胶电阻的测试 | 第53页 |
5.3 结果与讨论 | 第53-56页 |
5.3.1 树脂粘度的选择 | 第53-54页 |
5.3.2 微米铜球状铜导电胶性能 | 第54-56页 |
5.3.3 包覆粉体导电胶性能 | 第56页 |
5.4 本章小结 | 第56-58页 |
第六章 总结与展望 | 第58-60页 |
6.1 总结 | 第58-59页 |
6.2 展望 | 第59-60页 |
参考文献 | 第60-71页 |
附录1 攻读攻读硕士学位期间撰写的论文 | 第71-72页 |
附录2 攻读硕士学位期间申请的专利 | 第72-73页 |
附录3 攻读硕士学位期间参加的科研项目 | 第73-74页 |
致谢 | 第74页 |