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硅基多模干涉耦合器的设计与应用

摘要第5-7页
Abstract第7-9页
第一章 绪论第12-26页
    1.1 硅基光电子学的发展现状第12-15页
    1.2 硅基光电子学与片上互连技术发展第15-16页
    1.3 硅基耦合器的分类第16-20页
        1.3.1 硅基定向耦合器第17-18页
        1.3.2 Y分叉耦合器第18-19页
        1.3.3 多模干涉耦合器第19-20页
    1.4 硅基MMI的研究进展第20-24页
    1.5 论文的创新点和内容安排第24-26页
第二章 MMI的理论基础第26-38页
    2.1 自映像效应第26-29页
        2.1.1 波导传输理论分析第26-28页
        2.1.2 导模传输分析第28-29页
    2.2 多模干涉耦合器的分类第29-34页
        2.2.1 一般干涉型MMI第30-32页
        2.2.2 配对干涉型MMI第32-33页
        2.2.3 对称干涉型MMI第33-34页
    2.3 硅基MMI中的相位关系分析第34-36页
        2.3.1 1×2型MMI中的相位关系第34-35页
        2.3.2 N×N型MMI中的相位关系第35-36页
    2.4 MMI的仿真求解方法第36-37页
    2.5 本章小结第37-38页
第三章 硅基MMI的仿真设计与加工工艺第38-56页
    3.1 硅基波导中的模场分析第38-39页
    3.2 硅基MMI的性能指标第39-42页
    3.3 1×2 MMI的仿真优化第42-47页
    3.4 2×2 MMI的仿真优化第47-52页
    3.5 硅基光电子的加工工艺第52-54页
    3.6 本章小结第54-56页
第四章 硅基MMI的实验设计与测试分析第56-68页
    4.1 硅基MMI的版图设计第56-59页
    4.2 MMI测试系统搭建与实验设计第59-67页
        4.2.1 无源测试系统第59-60页
        4.2.2 1×2 MMI实验测试分析第60-64页
        4.2.3 2×2MMI的测试分析第64-67页
    4.3 本章小结第67-68页
第五章 基于MMI的硅基热光开光的测试与分析第68-74页
    5.1 热光开光基本原理第68-69页
    5.2 实验设计和测试系统搭建第69页
    5.3 测试分析第69-72页
    5.4 本章小结第72-74页
第六章 总结与展望第74-76页
    6.1 总结第74-75页
    6.2 展望第75-76页
参考文献第76-84页
攻读硕士期间学术成果第84-86页
致谢第86-87页

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